[實用新型]半導體封裝件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120351130.1 | 申請日： | 2011-09-19 |
| 公開（公告）號： | CN202282343U | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳庠稀;陳思翰;謝興友 | 申請（專利權）人： | 深圳中星華電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/36 | 分類號： | H01L23/36;H01L23/29 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體封裝件，其特征在于，包括：
導線架，具有由導熱金屬構成的芯片座，所述芯片座具有上表面與下表面；
半導體芯片，固定于所述芯片座的上表面，與所述導線架電性連接；及
封裝膠，用于包封所述導線架及半導體芯片，并將所述芯片座的下表面外露。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，所述半導體封裝件還包括將所述半導體芯片固定于所述芯片座的上表面的粘合金屬層。
3.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，所述半導體封裝件還包括覆蓋于所述芯片座的下表面的包覆層。
4.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，所述導線架還包括與所述半導體芯片電性連接、位于所述芯片座兩側(cè)的引腳，所述引腳部分包封于所述封裝膠內(nèi)。
5.根據(jù)權利要求4所述的半導體封裝件，其特征在于，所述引腳與所述半導體芯片通過金屬連接線電性連接。
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