[實用新型]阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板125瓦負載片

有效

• 申請號: 201120350218.1
• 申請日: 2011-09-16
• 公開（公告）號: CN202259634U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 郝敏
• 申請（專利權）人: 蘇州市新誠氏電子有限公司
• 主分類號: H01P1/22
• 分類號: H01P1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉一種氮化鋁陶瓷基板負載片，特別涉及一種阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板125瓦負載片。

背景技術

目前氮化鋁陶瓷基板負載片屬于新型高科技產業，取代傳統的不環保的氧化鈹基板負載片，而國際一些公司對此新型產業的研究與開發起步比較早。隨著國內微波通訊行業的日益發展，無論是出于價格因素還是自身發展的需要上，國內氮化鋁陶瓷基板負載片的自主開發、設計研究愈發顯得的重要，由于上述的情況，作為新興產業的氮化鋁陶瓷基板負載片的產品在國內外任然處于產品種類相對集中、單一性的不足。

之前大功率的負載片會采用尺寸稍大的氮化化鋁陶瓷基板或者采用有毒的BeO材料，但是隨著小型化趨勢的發展和環保的要求越來越高，要在小尺寸的氮化鋁基板上做到更高的功率，是市場的趨勢，而目前氮化鋁陶瓷負載片品種還比較單一，基本上100W過了就到150W，而中間卻沒有產品能有效銜接。

實用新型內容

針對上述現有技術的不足，本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠承受125W功率的氮化鋁陶瓷負載片，在氮化鋁陶瓷基板負載片的功率選擇上增加了新的方案，優化的設計充分體現了大功率微帶電阻器體積小，功率容量大，高頻特性好，性能穩定可靠的特點。為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板125瓦負載片，其包括一7*7*1.0mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導線，所述導線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的接地端與所述背導層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。

優選的，所述導線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。

優選的，所述背導層及導線由導電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。

上述技術方案具有如下有益效果：該結構的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板125瓦負載片在7*7*1.0mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達到125W，同時優化了氮化鋁陶瓷基板負載片的各項性能指標，DC-3G的頻率范圍內仍然有良好的VSWR，并將阻抗的公差控制在了正負3％內，也更加能夠與設備進行良好的匹配，充分體現了大功率微帶電阻器體積小，功率容量大，高頻特性好，性能穩定可靠的特點。在功率上的達到的新指標，使得該結構的氮化鋁陶瓷基板負載片可適用于除通訊外的電力，金融，計算機等各行。

上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本實用新型的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細介紹。

如圖1所示，該阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板125瓦負載片包括一7*7*1.0mm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有背導層，氮化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導線2，導線2連接電阻3形成負載電路，負載電路的接地端與背導層通過銀漿電連接，從而使負載電路接地導通。背導層及導線2由導電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有玻璃保護膜4。導線2及玻璃保護膜4的上表面還印刷有一層黑色保護膜5。

該結構的阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板125瓦負載片具有體積小，功率容量大，高頻特性好，性能穩定可靠的特點，在7*7*1.0mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達到125W，為氮化鋁陶瓷基板負載片的功率要求上提供了新的備選方案，擴大了產品目錄，拓廣了該規格負載片的應用領域。

以上對本實用新型實施例所提供的一種阻抗為50Ω氮化鋁陶瓷基板125瓦負載片進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據本實用新型實施例的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制，凡依本實用新型設計思想所做的任何改變都在本實用新型的保護范圍之內。