[實用新型]一種電路板銀漿灌孔導通結構

有效

• 申請號: 201120346957.3
• 申請日: 2011-09-16
• 公開（公告）號: CN202262062U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 黃勇;賀暉;勾祖明
• 申請（專利權）人: 珠海市超贏電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電路板導通結構，特別是指一種應用在柔性電路板中的通過銀漿灌孔將各個線路板層的地線進行導通的結構。

背景技術

眾所周知，隨著社會的進步現在越來越多的能提升人們日常生活工作的電氣化產品已經越來越普遍的出現在了人們的生活中，電路板是構成電氣化產品的重要構件之一，目前，在線路板設計制造領域，一般線路板在電氣設計時會考慮用金屬補強板進行接地連接，通常使用的方法是：用金屬補強部件并結合導電雙面膠進行粘接連接來實現電氣性能，但是這種方法的缺點是電阻值一般比較大，在具體實施的時候會達到3歐姆以上。

另外從現有技術的技術構成中可以知道，導電膠的操作性非常差，且不能夠進行過高溫SMT操作，生產出產品的電阻值穩定性很差，并且熱壓導電膠的電阻性能不好，操作性極差，同時價格也非常昂貴，而此是為傳統技術的主要缺點。

實用新型內容

本實用新型提供一種電路板銀漿灌孔導通結構，其提供了一種可以使用常規材料進行導通的結構從而減少了工序作業，提升了產品穩定性，而此為本實用新型的主要目的。

本實用新型所采取的技術方案是：一種電路板銀漿灌孔導通結構，其包括電路板基層以及若干電路層，若干該電路層順序設置在該電路板基層上。

在具體實施的時候該電路層可以分別設置在該電路板基層的頂面以及底面上。

該電路板基層的頂面以及底面上也可以順序疊加設置若干層該電路層，彼此相鄰接的該電路層之間設置有膠層，通過該膠層將彼此相鄰接的該電路層絕緣隔離開來。

每一層該電路層都包括電路部分以及導通部分，該電路部分與該導通部分導通連接在一起。

該導通部分為該電路層的接地金屬部分。

該電路層的該導通部分上設置導通區域，該導通區域上依次設置有基礎銅層以及鍍金層。

補強板蓋設在該導通部分上，該補強板上開設有連通孔，該連通孔中包裹有沉鍍銅層，該連通孔具有上開口、下開口以及內表面，其中，該內表面連接在該上開口與該下開口之間，該沉鍍銅層同時覆蓋在該連通孔的該上開口、該下開口以及該內表面上，該連通孔與該電路層的該導通區域相對應，該沉鍍銅層上還附著有銀漿層，該銀漿層將該沉鍍銅層完全包裹于其中，該補強板蓋設在該導通部分上，該銀漿層與該導通部分的該導通區域上的該鍍金層接觸并導通，從而達到該導通部分作為該電路層的接地金屬部分通過該銀漿層與該補強板實現導通。

本實用新型的有益效果為：本實用新型使用銀漿接地的方式，從而不需要再粘接導電膠，只需要首先在線路板上露出漏銅區域，而后將液態糊狀銀漿通過補強孔灌入其中，并通過溫度固化揮發溶劑，即可使銀漿固化其中，達到與補強接通的效果。

附圖說明

圖1為實用新型電路板基層以及電路層的結構示意圖。

圖2為實用新型電路層的主視圖。

圖3為實用新型的電路層以及補強板的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1至3所示，一種電路板銀漿灌孔導通結構，其包括電路板基層10以及若干電路層20。

如圖1所示，若干該電路層20順序設置在該電路板基層10上。

在具體實施的時候該電路層20可以分別設置在該電路板基層10的頂面以及底面上。

如圖1所示，該電路板基層10的頂面以及底面上也可以順序疊加設置若干層該電路層20，彼此相鄰接的該電路層20之間設置有膠層，通過該膠層將彼此相鄰接的該電路層20絕緣隔離開來。

每一層該電路層20都包括電路部分21以及導通部分22，該電路部分21與該導通部分22導通連接在一起。

該導通部分22為該電路層20的接地金屬部分。

該電路層20的該導通部分22上設置導通區域221，該導通區域221上依次設置有基礎銅層以及鍍金層。

如圖3所示，補強板30蓋設在該導通部分22上，該補強板30上開設有連通孔31，該連通孔31中包裹有沉鍍銅層50。

該連通孔31具有上開口、下開口以及內表面，其中，該內表面連接在該上開口與該下開口之間。

該沉鍍銅層50同時覆蓋在該連通孔31的該上開口、該下開口以及該內表面上。

該連通孔31與該電路層20的該導通區域221相對應。

該沉鍍銅層50上還附著有銀漿層60。

該銀漿層60將該沉鍍銅層50完全包裹于其中。

該補強板30蓋設在該導通部分22上，該銀漿層60與該導通部分22的該導通區域221上的該鍍金層接觸并導通。