[實(shí)用新型]高光效和高顯色性的LED照明器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120343857.5 | 申請(qǐng)日: | 2011-09-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202203728U | 公開(公告)日: | 2012-04-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉東芳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞市遠(yuǎn)大光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | F21S2/00 | 分類號(hào): | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 44228 | 代理人: | 張志醒 |
| 地址: | 524000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高光效 顯色性 led 照明 器件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種LED照明燈器件,具體是指一種高光效和高顯色性的LED照明器件。
背景技術(shù)
LED?照明燈構(gòu)造主要由燈罩、金屬散熱件、電源、LED光源組成。隨著半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步,發(fā)光二極管性價(jià)比日益提高,LED?照明燈取代傳統(tǒng)照明燈是大勢所趨。
目前,市場上所有LED照明燈的LED大多焊接金屬材質(zhì)的基板(如鋁基板)上。整個(gè)照明燈的散熱途徑:LED→PCB板(鋁基板)?→導(dǎo)熱絕緣膠→金屬外殼→燈體外,雖然鋁基板等金屬基板具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能,但是散熱途徑太長,LED產(chǎn)生的熱量不易排除,導(dǎo)致LED結(jié)溫升高。LED結(jié)溫的升高會(huì)使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導(dǎo)致集電極電流增加,又使結(jié)溫進(jìn)一步升高,最終導(dǎo)致LED失效。另外,LED照明燈長期處于高溫下工作,會(huì)造成照明燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落等不良現(xiàn)象。
散熱處理已經(jīng)成為LED照明燈設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一,即在架構(gòu)緊縮,操作空間越來越小的情況下,如何解決LED的散熱,使PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去,不僅可提高產(chǎn)品的發(fā)光效率,同時(shí)也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。鑒于LED對(duì)散熱條件的要求較高,如果PN結(jié)結(jié)溫超過標(biāo)準(zhǔn)限定值,LED?就會(huì)加劇光衰,降低效率,甚至停止工作。所以,散熱問題是LED照明燈最難解決的關(guān)鍵。
此外,白光LED主流的制備方法是藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉。可獲得光通量和發(fā)光效率較高的白光。缺點(diǎn)是難以得到低色溫高顯色性的白光,由于光譜中缺少紅光成份,所以色溫高而顯色性差。目前,藍(lán)光LED芯片和黃色熒光粉混合的方案難以實(shí)現(xiàn)在4,000K以下的低色溫且Ra>80高顯色性的白光。大功率LED的顏色漂移不僅是由熒光粉老化所引起,更主要的因素是材料本身的變化。封裝材料(如硅膠等)在紫外光的照射下容易老化,壽命縮短,會(huì)導(dǎo)致LED的顏色漂移嚴(yán)重。為了使LED燈發(fā)出不傷眼睛、給人眼感覺舒適的暖白色光,就需提高LED顯色性。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種高光效和高顯色性的LED照明器件,解決LED光效和顯色性的難題,縮短LED照明燈的散熱途徑,提高LED發(fā)光效率;提高LED顯色性,使LED照明燈發(fā)出柔和的暖白色光,不傷眼睛,給人眼感覺舒適。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:高光效和高顯色性的LED照明器件,包括金屬散熱件和若干個(gè)RGB三基色LED芯片,金屬散熱件正面上設(shè)有線路層,所述的金屬散熱件正面上設(shè)有若干個(gè)凹槽,所述的RGB三基色LED芯片封裝在凹槽中,金屬散熱件在每個(gè)凹槽的兩側(cè)設(shè)有與線路層電連接的LED芯片焊點(diǎn),LED芯片焊點(diǎn)通過導(dǎo)線與RGB三基色LED芯片的兩極電連接。
所述的RGB三基色LED芯片與凹槽之間填充有導(dǎo)熱絕緣膠。
所述的凹槽是圓弧形凹槽。
所述的凹槽是方形凹槽。
由于采用了上述的結(jié)構(gòu),本實(shí)用新型與傳統(tǒng)的藍(lán)光加熒光粉技術(shù)相比其光效高,顯色指數(shù)高,光衰低,色溫飄移小,采用RGB三基色混合配光,調(diào)節(jié)RGB三基色的配比,可以獲得各種顏色的光。優(yōu)點(diǎn)是效率高、使用靈活,由于發(fā)光全部來自紅、綠、藍(lán)三種LED,不需要進(jìn)行光譜轉(zhuǎn)換,因此其能量損失最小,效率最高。同時(shí)由于RGB三基色LED可以單獨(dú)發(fā)光,且其發(fā)光強(qiáng)度可以單獨(dú)調(diào)節(jié),故具有較高的靈活性。
本實(shí)用新型將“RGB三基色LED芯片”集成封裝到“金屬散熱件”中,形成“LED與金屬散熱件固化體”,能有效縮短LED燈的散熱途徑,其具有以下的有益效果:
(1)、把一組或多組“RGB三基色LED芯片”封裝到“金屬散熱件”上,縮短散熱途徑,散熱效果好,LED工作光效高,使用壽命長。
(2)、“RGB三基色LED芯片”采取分散式的布局在同一“金屬散熱件”上,采取縱、橫向散熱處理,散熱面積增大,可以有效解決LED存在的散熱難的弊端,有效的降低了LED工作時(shí)的結(jié)溫,避免導(dǎo)致不可逆轉(zhuǎn)性光衰。
(3)、與傳統(tǒng)的藍(lán)光加熒光粉技術(shù)相比較,采用“RGB三基色LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上,其光效高,顯色指數(shù)高,光衰低。
(4)、與傳統(tǒng)的藍(lán)光加熒光粉技術(shù)相比較,采用“RGB三基色LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上,由于不需要熒光粉等封裝材料,不會(huì)出現(xiàn)熒光粉等封裝材料老化等不良問題,能有效地解決色溫飄移的問題。
(5)、由于“RGB三基色LED芯片”直接封裝到“金屬散熱件”上,LED照明燈使用壽命長達(dá)80000小時(shí)。
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