[實用新型]一種LED的電路板及LED裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120339864.8 | 申請日: | 2011-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN202268384U | 公開(公告)日: | 2012-06-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 龔文 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市晶臺光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 電路板 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種LED的電路板及LED裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)提供的LED的電路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜、導(dǎo)電性不好,且結(jié)構(gòu)部件安裝不穩(wěn)固,密封效果不好,產(chǎn)品使用壽命短、成本較高
實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)固、成本較低、且導(dǎo)電性好、散熱性好的LED的電路板及LED裝置。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供以下技術(shù)方案:
一種LED的電路板,其包括:芯片和LED支架,所述芯片裝設(shè)在所述LED支架內(nèi),所述芯片通過第一銀線電連接所述LED支架。
優(yōu)選地,所述芯片通過固晶膠固定在所述LED支架上,且所述固晶膠與所述LED支架之間通過第二銀線電連接。
優(yōu)選地,所述LED支架的空腔中灌裝有膠水,所述膠水將所述芯片、第一銀線、第二銀線和固晶膠封裝在所述空腔內(nèi)。
本實用新型還提供一種LED裝置,其特征在于,包括上述任意一種LED的電路板。
通過實施以上技術(shù)方案,具有以下技術(shù)效果:本實用新型提供的該LED的電路板結(jié)構(gòu)簡單、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、且導(dǎo)電性好、散熱性好、使用壽命長。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例提供的LED的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了更好的理解本實用新型的技術(shù)方案,下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述本實用新型提供的實施例。
本實用新型實施例提供一種LED的電路板,如圖1所示,包括:芯片103和LED支架101,所述芯片103裝設(shè)在所述LED支架101內(nèi),該LED支架用于裝設(shè)LED燈,該LED支架具有與該LED燈進(jìn)行電接觸的接觸點,所述芯片103通過第一銀線104電連接所述LED支架101。以對LED支架上的LED燈進(jìn)行控制和提供電源。該LED的電路板結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)固、且導(dǎo)電性好。且銀線可以快速的把芯片內(nèi)部(因為持續(xù)的點亮而產(chǎn)生)的熱量傳遞給支架把熱量散熱到電路板的外部,起到降低芯片溫度的作用,從而可以延長電路板本身的使用壽命
在其他的實施例中,進(jìn)一步的,所述芯片103通過固晶膠102固定在所述LED支架101內(nèi),且所述固晶膠102與所述LED支架101之間通過第二銀線106電連接,降低單電極芯片103死燈的概率。
在其他的實施例中,進(jìn)一步的,所述LED支架101的空腔中灌裝有膠水105,所述膠水105將所述芯片103、第一銀線104、第二銀線106和固晶膠102封裝在所述空腔內(nèi),以使所述電路板的電路部件安裝的更加穩(wěn)固,避免銀線氧化和保護(hù)芯片不受外界影響等作用,使用壽命長。
以上對本實用新型實施例所提供的一種LED的電路板進(jìn)行了詳細(xì)介紹,對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本實用新型實施例的思想,在具體實施方式及應(yīng)用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
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