[實用新型]LED光源模組用鍍陶瓷層底座

有效

• 申請號: 201120337611.7
• 申請日: 2011-09-09
• 公開（公告）號: CN202253434U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 何文銘;唐秋熙;童慶鋒;申小飛
• 申請（專利權）人: 福建省萬邦光電科技有限公司
• 主分類號: F21V21/00
• 分類號: F21V21/00;F21V7/22;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種照明設備，尤其涉及一種LED燈。

背景技術

LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現已被廣泛應用于各種照明裝置，傳統的LED球泡燈都采用金屬材料作為LED封裝用基板，由于金屬基板本身白度較低，因此若不經處理直接做成LED燈的封裝底座，其反光效率不高，特別是在大功率LED應用中，由于其發熱量較大，產品壽命較低；因此現有的金屬基板上的發光面均會先進行處理，如在其表面刷一層白漆作為反光層或者壓合一層白色的反光層來提高其白度，但這種做法，首先其工藝較復雜，生產成本較高，同時，由于增加了一層反光層后，傳統的LED光源模塊封裝結構其散熱性能大大降低，更加無法解決大功率LED光源模塊的散熱問題。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種既能夠節省生產成本，又可以保持較好的散熱性能的LED光源模組用鍍陶瓷層底座。

本實用新型采用的技術方案為：一種LED光源模組用鍍陶瓷層底座，所述底座包含基板和設置在基板上的具有若干直線排列的反光杯，所述反光杯上用于安裝LED的發光面鍍有一高白度的陶瓷層。

所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結固定在基板上。

所述陶瓷層的白度≥70，更佳為≥85，最佳為≥88。

所述相鄰的反光杯的側壁位置均設有開口，形成長條狀的一組反光杯，該底座的兩端的反光杯的底部分別設有線路板槽，在線路板槽下方還設有一通孔。

所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。

所述底座為長條形，反光杯為圓形。

與現有技術相比，本實用新型具有如下優點：由于所述基板和反光杯是采用金屬材料一體成型制成，或者是將反光杯粘結固定在基板上后，再鍍上高白度陶瓷層處理，可以減少傳統的LED采用金屬底座而需要增加的反光層制作工序，既簡化了生產工藝，可以大大節省生產成本，有利于大批量的工業化生產，同時可以采用預制的方式直接生產底座；另外實用新型人經過長期大量的實驗發現，將其底座反光面的白度提高至≥70,可以很好地提升取光效率，且散熱性能優異；其白度若提升為≥85效果更佳，若提升為≥88則效果最佳；由于底座的反光杯上鍍有高白度陶瓷層后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導電，不易碎使用壽命也大大提高。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型LED光源模組用鍍陶瓷層底座的整體結構示意圖。

圖2是圖1的A-A剖面示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例來對本實用新型進行詳細的說明。

一種LED光源模組用鍍陶瓷層底座，所述底座包含基板1和設置在基板1上的具有若干直線排列的反光杯2，所述反光杯2上用于安裝LED芯片的發光面鍍有一陶瓷層23，所述陶瓷層的白度≥70；更佳為≥85；最佳為≥88。所述基板1和反光杯2可以是采用金屬材料一體成型制成，或者也可以是將反光杯粘結固定在基板上。

所述相鄰的反光杯2的側壁22位置均設有開口21，因此形成長條狀的一組反光杯，該底座的兩端的反光杯的底部分別設有線路板槽3，在線路板槽3下方還設有一通孔31，所述線路板槽3的底部低于反光杯2的底部。便于在安裝線路板后與反光杯底部相平，本實施例中所述底座為長條形，反光杯均為圓形。

傳統的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實際生產中需要在其上的發光面增加反光層制作工序，但這樣做會使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產工序，也增加了生產成本。本實用新型采用在反光杯的發光面上鍍上高白度的陶瓷層，可以根據生產需要預制加工好需要的尺寸，既符合白度≥70的要求，提高散熱性能，既可以簡化生產工藝，還可以節省大量的生產成本，有利于大批量的工業化生產，同時可以采用預制的方式直接生產底座，生產效率將大大提高。

上述實施例中，所述底座的形狀也不局限于圓環形，可以做成正方形或者長方形等形狀，仍然可以達到前述的實用新型目的。