[實(shí)用新型]帶塑料外殼的鍍陶瓷層基板LED球泡燈

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120337551.9
• 申請(qǐng)日: 2011-09-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202252999U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何文銘;唐秋熙;童慶鋒;申小飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F21S2/00
• 分類(lèi)號(hào): F21S2/00;F21V15/02;F21V7/22;F21V21/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種LED燈。

背景技術(shù)

LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長(zhǎng)，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種照明裝置，傳統(tǒng)的LED球泡燈都采用帶齒狀的壓鑄件散熱片，生產(chǎn)工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高；同時(shí)，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)一般包括一具有反光杯的金屬底座，其散熱性能較差，特別是無(wú)法解決大功率LED光源模塊的散熱問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種既能夠節(jié)省生產(chǎn)成本，又可以保持較好的散熱性能的帶塑料外殼的鍍陶瓷層基板LED球泡燈。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種帶塑料外殼的鍍陶瓷層基板LED球泡燈，包括燈頭、支架、LED光源模塊、電源部分和透明罩，LED光源模塊通過(guò)電線連接電源部分，LED光源模塊的光源面外部還裝有透明罩，其特征在于：所述LED球泡燈還包括一塑料外殼，所述支架的一端固定連接塑料外殼，另一端固定連接燈頭，塑料外殼套設(shè)在LED光源模塊的外部，所述?LED光源模塊，包括底座和LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的至少一個(gè)反光杯，反光杯的底部通過(guò)絕緣膠粘結(jié)固定有至少一個(gè)LED芯片，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面鍍有一高白度陶瓷層，所述陶瓷層的白度≥70。

所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上。

所述陶瓷層的白度更佳為≥85。

所述陶瓷層的白度最佳為≥88。

所述反光杯的側(cè)壁還設(shè)有開(kāi)口，所述底座上還凹設(shè)有一線路板槽，該線路板槽分別延伸至反光杯側(cè)壁的開(kāi)口內(nèi)，線路板槽內(nèi)安裝有線路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板上引出正負(fù)極。

所述線路板槽的下方設(shè)有一通孔延伸出底座。

所述線路板槽的底部低于反光杯的底部。

所述底座和反光杯均為圓形。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：采用具有高白度的LED封裝基板后，取光效率得到極大提高，因此LED光源模塊的散熱性能大大提高，可以省去傳統(tǒng)LED內(nèi)的散熱器結(jié)構(gòu)，直接采用塑料外殼，使整燈外部不導(dǎo)電，不易碎；制成的LED燈其安全性能好，重量變輕，且可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型帶塑料外殼的鍍陶瓷層基板LED球泡燈的整體外觀示意圖。

圖2是本實(shí)用新型帶塑料外殼的鍍陶瓷層基板LED球泡燈的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖3是本實(shí)用新型帶塑料外殼的鍍陶瓷層基板LED球泡燈的LED光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖3的A-A剖面示意圖。

圖5是LED光源模塊的底座的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是圖5的B-B剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1、2所示，一種帶塑料外殼的鍍陶瓷層基板LED球泡燈，包括燈頭100、塑料外殼200、支架300、LED光源模塊400、電源部分500和透明罩600，所述支架300的一端固定連接塑料外殼200，另一端固定連接燈頭100，塑料外殼200套設(shè)在LED光源模塊400的外部，LED光源模塊400通過(guò)電線501連接電源部分500，LED光源模塊400的光源面外部還裝有透明罩600。

如圖3和圖4所示，是一種高白度基板LED光源多杯模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，包括底座10和若干LED芯片20，如圖5和圖6所示，所述底座10包含基板1和設(shè)置在基板1上的若干個(gè)反光杯2，LED芯片20通過(guò)絕緣膠粘結(jié)固定在反光杯2的底部，所述LED芯片20的上表面涂敷有熒光粉與膠水層40，所述反光杯2的側(cè)壁22還設(shè)有開(kāi)口21，基板1上在反光杯2的外部還設(shè)有線路板槽3，所述線路板槽3呈“王”字型，并且延伸進(jìn)反光杯側(cè)壁22，線路板槽3內(nèi)安裝有線路板30，所述LED芯片20經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板30上引出正負(fù)極，本實(shí)施例中所述底座和反光杯均為圓形，所述反光杯為6個(gè)。

所述基板1和反光杯2是采用一體成型制成，或者是將反光杯2粘結(jié)固定在基板1上。所述反光杯2上用于安裝LED芯片的發(fā)光面鍍有一高白度的陶瓷層23，所述陶瓷層23的白度≥70；更佳為≥85；最佳為≥88。