[實(shí)用新型]一種石蠟組織芯片取樣刀

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120336315.5
• 申請(qǐng)日: 2011-09-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202208040U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-05-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯英勇;石園;何德明;侯君;盧韶華;胡沁;徐晨;劉亞嵐;宿杰阿克蘇;曾海英;譚云山
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 復(fù)旦大學(xué)附屬中山醫(yī)院
• 主分類號(hào): B26F1/32
• 分類號(hào): B26F1/32;G01N1/04
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩

技術(shù)領(lǐng)域

?本實(shí)用新型涉及一種石蠟組織芯片取樣刀，用于制備石蠟組織芯片中的取樣，屬于特殊生物芯片技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，組織芯片的制備主要依靠機(jī)械化芯片制備儀來(lái)完成。制備儀包括操作平臺(tái)、特殊的打孔采樣裝置和一個(gè)定位系統(tǒng)。打孔采樣裝置對(duì)供體組織蠟塊進(jìn)行采樣，同時(shí)也可對(duì)受體蠟塊進(jìn)行打孔，其孔徑與采樣直徑相同，兩者均可精確定位。制備儀的定位裝置可使穿刺針或受體蠟塊線性移動(dòng)，從而制備出孔徑、孔距、孔深完全相同的組織微陣列蠟塊。

打孔采樣裝置在實(shí)際科研工作中有以下不足之處：1，需特殊的儀器設(shè)備外（數(shù)十萬(wàn)元），因此，僅在大型研究單位才有經(jīng)費(fèi)和條件進(jìn)行組織芯片的相關(guān)研究，難以推廣；2，所得厚度受原有組織厚度限制，如果原有組織很薄，則切片有限（<50張），難以進(jìn)行大量反復(fù)研究。3，?雖然用特殊的打孔采樣裝置能制備出孔徑、孔距、孔深完全相同的組織微陣列蠟塊，但在后續(xù)的聚合過(guò)程中，由于受組織的厚薄不一的影響，其內(nèi)微陣列組織容易移位，有可能影響組織的順序等。4，特殊的打孔采樣裝置操作也較繁瑣，費(fèi)時(shí)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種能方便地從石蠟塊中靈活取出目標(biāo)組織的工具。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種石蠟組織芯片取樣刀，其特征在于，包括刀片，刀片包括刀身和位于刀身前端的刀口，刀口為方形。

優(yōu)選地，所述的刀口的長(zhǎng)為8-10mm，寬為2-5mm。

優(yōu)選地，所述的刀身固定于刀柄的前部。

更優(yōu)選地，所述的刀柄包括上部分和下部分，所述的下部分的前部設(shè)有凹槽，凹槽中設(shè)有突起，刀身具有固定孔，刀身設(shè)于凹槽中，突起設(shè)于固定孔中。所述的固定孔的兩端為半圓形，中間為長(zhǎng)方形。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

1、可以替代價(jià)格昂貴的打孔采樣裝置，大大降低生產(chǎn)成本，方便制備組織芯片，使組織芯片技術(shù)的作用得到充分發(fā)揮；

2，采用此方法取樣所得到的組織條，垂直包埋于石蠟中，從而克服了打孔取樣組織厚度太薄的缺點(diǎn)，以便大量切片，可多次重復(fù)使用；

3，采用此方法取樣所得到的組織條為長(zhǎng)條形，可垂直包埋于石蠟中，由于組織條一般都比較長(zhǎng)，在組織芯片蠟塊中不容易移位；

4，采用本工具取樣制備組織芯片，步驟簡(jiǎn)單，方便快捷。

附圖說(shuō)明

圖1為石蠟組織芯片取樣刀整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為石蠟組織芯片取樣刀分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為切割過(guò)程示意圖；

圖4為取出過(guò)程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例

如圖1所示，為石蠟組織芯片取樣刀整體結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為其分解結(jié)構(gòu)示意圖，所述的石蠟組織芯片取樣刀包括刀片1，刀片1由薄鋼片制備，刀片1包括刀身和位于刀身前端的刀口3，刀口3為方形，長(zhǎng)為9mm，寬為3mm。刀身固定于刀柄的前部。所述的刀柄包括上部分5和下部分4，所述的下部分4的前部設(shè)有凹槽7，凹槽7的大小與刀身相同，約70mmx8mm,深度為刀片的厚度，約0.3mm。凹槽7中設(shè)有突起6，刀身具有固定孔2，固定孔2的兩端為半圓形，中間為長(zhǎng)方形，高度為刀片的厚度，約0.3mm，刀身設(shè)于凹槽7中，突起6設(shè)于固定孔2中。

如圖3所示，為切割過(guò)程示意圖，手持石蠟組織芯片取樣刀8沿石蠟組織9的標(biāo)記線10垂直切割，刺入深度為刀口的長(zhǎng)度，然后抽出石蠟組織芯片取樣刀，重復(fù)以上動(dòng)作，直至目標(biāo)組織11與石蠟組織分離，如圖4所示，為取出過(guò)程示意圖，用石蠟組織芯片取樣刀8將目標(biāo)組織11從石蠟塊上取出。