[實用新型]一種新型天線

有效

• 申請號: 201120336030.1
• 申請日: 2011-09-08
• 公開（公告）號: CN202275935U
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 王長明;唐海濤
• 申請（專利權）人: 東莞勁勝精密組件股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及天線加工領域，尤其涉及一種新型天線。?

背景技術

天線是手機、電腦等電子裝置中重要的零部件。天線的設置及質量直接決定了電子裝置通信性能的優劣。?

現有制作電子裝置天線的方法中，激光直接成型（LDS，Laser?Direct?Structuring）技術。LDS技術是指使用激光在基材表面成型天線或者導電圖案，其一般包括三個步驟：注塑成型，先將塑料進行改性，塑料在改性處理后在激光照射下具有可進行金屬化的性能，以改性塑料為原料通過注塑成型機上的模具注塑制件；激光活化，即用聚焦激光束投射于制件上需要制作天線或導電圖案的部位，使得圖案部位的特殊塑料發生某種物理化學反應而于制件表面析出金屬晶核；金屬化，即使被激光投射過的部位沉積金屬導電層。?

激光直接成型的天線制作方法具有技術效率高，成型周期短等優點，但由于激光直接成型原料價格相對比較昂貴，目前的LDS技術一般采用單組分注射成型體件，以至于天線產品的成本高，不利于推廣。?

實用新型內容

本實用新型的目的就是針對現有技術的不足提供一種制造成本低且可大范圍推廣的新型天線。?

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種新型天線，包括基體、設于基體上的成型體及設于成型體上的沉積金屬導電層，基體由普通塑料注塑成型，成型體由經過改性處理的特殊塑料注塑成型。?

進一步地，所述普通塑料為聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、液晶高分子聚合物中的一種。?

進一步地，所述特殊塑料為含有有機金屬添加物的聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、液晶高分子聚合物中的一種。?

進一步地，所述特殊塑料中含有金屬鈀的絡合物。?

進一步地，所述成型體的厚度為0.2～0.8mm。?

進一步地，所述沉積金屬導電層的內層材料為銅，厚度為2.5～15μm。?

進一步地，所述沉積金屬導電層的中間材料為鎳，厚度為2～4μm。?

進一步地，所述沉積金屬導電層的外層材料為金，厚度為0.08～0.2μm。?

本實用新型的有益效果是：本實用新型用普通塑料替代昂貴的包含有機金屬添加物的特殊塑料，只在需要沉積金屬導電層的部分采用包含有機金屬添加物的特殊塑料，且不影響正常的電氣性能，從而減少原材料成本，降低制造成本。?

附圖說明

圖1是本實用新型一種新型天線的結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。?

請參照圖1所示，本實用新型公開了一種新型天線，包括基體1、設于基體1上的成型體2及設于成型體2上的沉積金屬導電層3。?

在本實施例中，所述基體1由普通塑料注塑成型，普通塑料為聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物，成型體2由經過改性處理的特殊塑料注塑成型，特殊塑料為含有有機金屬添加物的聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物，金屬添加物為鈀，其中，成型體2的厚度為0.2～0.8mm。沉積金屬導電層3的材料為金屬銅、鎳和金，金的厚度為2.5～15μm，鎳的厚度為2～4μm，金的厚度為0.08～0.2μm。?

所述基體1上設有一深度為0.2～0.8mm的填充槽（圖未示），該填充槽中注塑有含有有機金屬添加物的聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物，即成型體2。?

本實用新型用普通塑料替代昂貴的包含有機金屬添加物的特殊塑料，只在需要沉積金屬導電層的部分采用包含有機金屬添加物的特殊塑料，且不影響正常的電氣性能，從而減少原材料成本，降低制造成本。?

上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，以及部分運用的實施例，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。?