[實(shí)用新型]一種單面金屬基覆銅板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120336025.0
• 申請(qǐng)日: 2011-09-08
• 公開（公告）號(hào): CN202242164U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張守金
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鶴山東力電子科技有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/04
• 分類號(hào): B32B15/04;B32B15/20;B32B7/12
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 喻新學(xué)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種覆銅板，尤其涉及一種彎折度良好的金屬基覆銅板。

背景技術(shù)

參照?qǐng)D1，現(xiàn)有的鋁基覆銅板的結(jié)構(gòu)普遍是在鋁基板上鋪設(shè)一層銅箔，鋁基板與銅箔之間設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣層。但由于導(dǎo)熱絕緣層的主要成分是合成樹脂，與鋁材的親和性較差，易造成板料在PCB制程的機(jī)械加工過程（如沖板、鑼板、V-cut成型制程）中分層、掉屑，及回流焊制程爆板等產(chǎn)品可靠度不高之隱患，成功制造出來的鋁基覆銅板也不能做高強(qiáng)度彎折，否則樹脂層與鋁面分離。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種帶有粘合劑的彎折性良好的金屬基覆銅板，提高產(chǎn)品的可靠性。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種單面金屬基覆銅板，包括金屬基板、覆蓋在金屬基板上的銅箔、設(shè)置在金屬基板與銅箔之間的導(dǎo)熱絕緣層，所述金屬基板與導(dǎo)熱絕緣層之間涂有一層粘合劑。

優(yōu)選的，所述金屬基板為鋁基板。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述粘合劑包括偶聯(lián)劑和純樹脂，所述偶聯(lián)劑和純樹脂按4~10:100的配比混合構(gòu)成粘合劑。偶聯(lián)劑是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的有機(jī)硅化合物，在它的分子中，同時(shí)具有能與無機(jī)材料?(?如玻璃、水泥、金屬等?)?結(jié)合的反應(yīng)性基團(tuán)和與有機(jī)材料?(?如合成樹脂等?)?結(jié)合的反應(yīng)性基團(tuán)，采用偶聯(lián)劑能使無機(jī)質(zhì)的金屬基板與有機(jī)質(zhì)的導(dǎo)熱絕緣層更加緊密的貼合，而純樹脂可以增加粘合劑的粘度。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述粘合劑的厚度為2~15μm，在這個(gè)厚度范圍內(nèi)粘合劑能發(fā)揮最大的作用，在不影響覆銅板規(guī)格的情況下使金屬基板與導(dǎo)熱絕緣層緊密貼合。

本實(shí)用新型的有益效果是：本設(shè)計(jì)的金屬基覆銅板在金屬基板與導(dǎo)熱絕緣層之間增加一層粘合劑，使金屬基板與導(dǎo)熱絕緣層很好的粘結(jié)起來，從而提高材料的性能和增加粘結(jié)強(qiáng)度，解決了金屬基板與導(dǎo)熱絕緣層粘合不好在PCB制程機(jī)械加工過程中的分層、掉屑及回流焊制程易爆板等問題，本設(shè)計(jì)的金屬基覆銅板彎折性良好，性能優(yōu)異、可靠。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是傳統(tǒng)的鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型的一種單面金屬基覆銅板，包括金屬基板1、覆蓋在金屬基板1上的銅箔2、設(shè)置在金屬基板1與銅箔2之間的導(dǎo)熱絕緣層3，所述金屬基板1優(yōu)選為鋁基板，所述金屬基板1與導(dǎo)熱絕緣層3之間涂有一層粘合劑4，該粘合劑4由偶聯(lián)劑和純樹脂按4~10:100的配比混合構(gòu)成，粘合劑4涂層的厚度為2~15μm。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)先實(shí)施方式，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本設(shè)計(jì)的鋁基覆銅板在金屬基板1與導(dǎo)熱絕緣層3之間增加一層含偶聯(lián)劑和純樹脂的粘合劑4，利用偶聯(lián)劑同時(shí)親和無機(jī)物和有機(jī)物的特性，使金屬基板1與導(dǎo)熱絕緣層3很好的粘結(jié)起來，從而提高材料的性能和增加粘結(jié)強(qiáng)度，解決了金屬基板1與導(dǎo)熱絕緣層3粘合不好在PCB制程機(jī)械加工過程中的分層、掉屑及回流焊制程易爆板等問題，本設(shè)計(jì)的鋁基覆銅板彎折性良好，性能優(yōu)異、可靠。