[實用新型]散熱片固定罩

有效

• 申請號: 201120331881.7
• 申請日: 2011-09-06
• 公開（公告）號: CN202275819U
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 李秀忠;句鵬
• 申請（專利權）人: 深圳創維數字技術股份有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本實用新型涉及一種散熱片固定裝置，尤其涉及一種大跨度懸掛式散熱片固定罩。

背景技術

利用散熱片來增加散熱面積是散熱領域中最常見也是最基本的方式，隨著電子器件發熱密度的增加，散熱的需求也日益增加。雖然各種冷卻散熱技術如水冷、氣冷等新技術層出不窮，但散熱片仍然是最經濟、最可靠的散熱方式。

不同電子產品由于設計的不同、結構的差異，適用的散熱片形狀、固定方式也各不相同，許多散熱片的設計忽略了制造環節，使得研發產品的可靠度及制造成本成為最后批量生產的障礙。

當下主流的散熱片結構是通過在成塊鋁合金上，通過壓印、擠型或鑄造等方式產生盡可能多的散熱鰭片，在有限空間和重量下盡可能的增大散熱面積，來達到理想的散熱效果。而在主板上的固定方式，大多是通過在散熱片附近設置若干定位孔，用來安裝固定支架。

通過分析可知，現有的散熱片具有以下缺陷。

首先，這種散熱片無法有效利用產品內部的空間，散熱效果受很多因素制約，散熱片放在主板上，都是以發熱元件（如CPU，DDR，功放，電源管等）為支撐，為了放置穩定不會搖擺，就必須以發熱元件為中心，四面對稱的設計和放置散熱片，以使散熱片重心盡量在發熱元件中心，所以一般散熱片都是正方形或長方形等對稱形狀。而產品內部的器件是高低不一的，這樣散熱片的橫截面積就要受到發熱元件周圍器件的高度限制。另外，散熱片的高度也受產品外殼高度的限制，過高也會使外殼表面溫度過高，這樣只能通過增加散熱鰭片來增加散熱面積，但鰭片過多過密又會影響空氣流動，減弱散熱效果。而且這樣的散熱片適用于表面平整的元件，放置在表面不平整的發熱元件上就會比較難固定。

其次，這種散熱片有安全隱患。雖然采用比較輕的鋁合金材料，但隨著散熱要求越來越高，散熱片也越做越大，鰭片越來越多，當然也越來越重。散熱片是完全由發熱元件支撐的，它的所有重量都壓在元件上，為了使散熱片和發熱元件更好接觸，一般的固定支架還會產生按壓散熱片的壓力，這就有可能超過散熱元件對重量的限制，壓壞散熱元件。尤其在運輸的過程中，壓壞或撞壞散熱元件的可能性更大。

另外，這種散熱片的固定方式會妨礙PCB走線。一般發熱大的器件（如CPU，DDR等）在PCB板上周圍走線是最集中、最密集的，而且走線要求高。而一般散熱片的固定方式是用一個或幾個支架固定，這樣就需要在發熱元件周圍打一些較大的通孔（一般兩個或四個）用來安裝支架。在高密度走線中，規避這些通孔是很困難的，甚至是不可能的。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種大跨度懸掛式散熱片固定罩，該固定罩解決了現有的散熱片過重壓壞發熱元件，以及在發熱元件周圍開設固定孔位影響高密度走線的問題。?

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種散熱片固定罩，所述固定罩設于若干分散設置的散熱片之上，所述固定罩上開設有若干用于夾持固定所述散熱片的固定孔。

其中，所述固定罩為盒裝結構，其包括一平面狀的頂片以及四個分別與所述頂片垂直且圍繞所述頂片設置的側片，所述固定孔開設于所述頂片之上，所述側片固設于PCB板上。?

每一所述側片底部設有至少一卡勾，所述PCB板上對應開設有與可容所述卡勾卡入的卡槽。

所述側片上開設有若干散熱孔。?

所述固定罩采用鋁合金制成。

所述散熱片為規則散熱片或不規則散熱片。

本實用新型提供的散熱片固定罩具有如下技術效果。

1、通過固定罩上的固定孔將散熱片懸掛夾持固定，散熱片的一部分重量由固定罩支撐，另一部分重量由散熱片下方的發熱元件支撐，從而減輕散熱片對發熱元件的壓力，解決了現有技術因散熱片過重壓壞發熱元件的問題。

2、由于固定罩將散熱片罩設于其內，并通過多個可以固定孔固定散熱片2，可有效防止運輸過程中因散熱片滑動而撞壞周圍器件。

3、由于固定罩大跨度罩設于散熱片之上，可以在PCB板上遠離發熱元件的位置處開設用于固定罩的固定孔位，因此本實用新型可以在發熱元件周圍高密度走線，解決了現有技術中因在PCB板上鄰近發熱元件的位置處開設固定孔位而影響高密度走線的問題。

4、固定罩采用鋁合金制成，鋁合金強度高、散熱效果好，還具有屏蔽電磁輻射的作用。

5、本實用新型的固定罩和散熱片可以進行標準化設計和生產，節約成本。

附圖說明