[實用新型]一種測厚儀信號處理裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120328840.2
• 申請日: 2011-09-02
• 公開（公告）號: CN202204500U
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李寧
• 申請（專利權(quán)）人: 大連英奇科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08
• 代理公司: 大連東方專利代理有限責任公司 21212
• 代理人: 李洪福

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種測厚儀信號處理裝置。

背景技術(shù)

目前，在冶金冷軋材料加工處理行業(yè)中，通用的測厚儀都是在工控機內(nèi)部使用插板式的。由于工控機內(nèi)部要處理很多任務(wù)，不能實時的處理厚度相關(guān)數(shù)據(jù)。這樣就帶來很多問題，如工序延時，成品率低等問題。因此一種能夠及時處理厚度相關(guān)數(shù)據(jù)的裝置急需被研制。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型針對以上問題的提出，而研制一種測厚儀信號處理裝置。本實用新型采用的技術(shù)手段如下：

一種測厚儀信號處理裝置，其特征在于包括：對冷軋材料的厚度進行檢測的厚度傳感器；連接厚度傳感器，對厚度傳感器傳回的冷軋材料的厚度信號進行模數(shù)轉(zhuǎn)換的模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊；連接模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，對模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊傳回的冷軋材料的厚度信號進行實時處理的CPU；連接CPU，對CPU處理冷軋材料的厚度信號后發(fā)出的控制指令進行數(shù)模轉(zhuǎn)換的數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊；上述各單元數(shù)據(jù)連接；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊通過導(dǎo)線連接到電控端上。所述CPU于上位機進行485串口通信，以及與大顯示485串口連接。

由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型提供的信號處理裝置，能夠進行實時測量，并且在有死機的情況下能夠自動重啟。另外由于其結(jié)構(gòu)簡單，不僅便于生產(chǎn)，而且成本低廉適于在冶金冷軋材料加工處理行業(yè)廣泛推廣。

附圖說明

本實用新型具有一副附圖

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、CPU，2、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊，3、厚度傳感器，4、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊，5、電控端，6、電源，7、上位機。

具體實施方式

如圖1所示測厚儀信號處理裝置包括：對冷軋材料的厚度進行檢測的厚度傳感器3；連接厚度傳感器3，對厚度傳感器3傳回的冷軋材料的厚度信號進行模數(shù)轉(zhuǎn)換的模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊2；連接模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊2，對模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊2傳回的冷軋材料的厚度信號進行實時處理的CPU?1；連接CPU?1，對CPU?1處理冷軋材料的厚度信號后發(fā)出的控制指令進行數(shù)模轉(zhuǎn)換的數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊4；上述各單元數(shù)據(jù)連接；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊4通過導(dǎo)線連接到電控端5上。所述CPU?1于上位機7進行485串口通信，以及與大顯示單元也通過485串口連接。整體裝置通過電源6進行供電。核心的CPU部分可以采用單片機或具有數(shù)據(jù)處理能力的CPU來實現(xiàn)，模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊2采用高精度AD采樣芯片，進行快速穩(wěn)定的采集的探頭信號源模數(shù)轉(zhuǎn)換，數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊4采用16位高精度DA轉(zhuǎn)換芯片，將數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為模擬量之后，傳輸給電控端使用。電源部分均采用線性電源模塊，供給整套系統(tǒng)穩(wěn)定的工作電壓。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。