[實用新型]寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片

有效

• 申請號: 201120324904.1
• 申請日: 2011-09-01
• 公開（公告）號: CN202178365U
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 郝敏
• 申請（專利權）人: 蘇州市新誠氏電子有限公司
• 主分類號: H01P1/22
• 分類號: H01P1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉一種氮化鋁陶瓷基板負載片，特別涉及一種寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片。

背景技術

氮化鋁陶瓷基板負載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率，如果不能承受要求的功率，負載就會燒壞。在氮化鋁陶瓷基板負載片的實際使用過程中，都需要有引線焊接到負載片的焊盤上，目前市場上大多采用小焊盤的設計工藝，因為焊盤放大后會直接影響到產品的回波損耗，使得回波損耗增大，但如果采用小焊盤則會對焊接的方便性及焊接的牢固性造成不利的影響。

實用新型內容

針對上述現有技術的不足，本實用新型要解決的技術問題是提供一種方便焊接且焊接牢固的150W氮化鋁陶瓷基板負載片。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片，其包括一9.55*6.35*1.0mm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導線，所述導線連接所述電阻形成負載電路，所述負載電路的接地端與所述背導層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護膜。所述負載電路上設有寬尺寸的焊盤。

優選的，所述導線及玻璃保護膜的上表面還印刷有一層黑色保護膜。

優選的，所述背導層及導線由導電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。

上述技術方案具有如下有益效果：該結構的寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片具有良好的VSWR性能，方便負載片與引線的焊接，由于焊接面積增大，焊接強度也必得到提高，可有效保證負載片與引線焊接的牢固性，提高承載片的承載力，減小回波損耗。

上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本實用新型的具體實施方式由以下實施例及其附圖詳細給出。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細介紹。

如圖1所示，該寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片包括一9.55*6.35*1.0mm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有背導層，氮化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導線2，導線2連接電阻3形成負載電路，負載電路的接地端與背導層通過銀漿電連接，從而使負載電路接地導通。背導層及導線2由導電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有玻璃保護膜4。導線2及玻璃保護膜4的上表面還印刷有一層藍色保護膜5。

該結構在原有設計方案的基礎上，增大了焊盤的面積，通過線路的優化設計，同時保證了良好的性能。該結構的寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片具有良好的VSWR性能，可以使用于3G及3G以內的通信網絡需求，在9.55*6.35*1.0mm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達到150W，同時方便負載片與引線的焊接，由于焊接面積增大，焊接強度也必得到提高，可有效保證負載片與引線焊接的牢固性，提高承載片的承載力，減小回波損耗。據檢測該氮化鋁陶瓷基板負載片能承受的功率非常穩定，能夠完全達到通信期間吸收所需要功率的要求，

以上對本實用新型實施例所提供的一種寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負載片進行了詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據本實用新型實施例的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制，凡依本實用新型設計思想所做的任何改變都在本實用新型的保護范圍之內。