[實用新型]超軟涂錫銅帶

有效

• 申請號: 201120321186.2
• 申請日: 2011-08-30
• 公開（公告）號: CN202183236U
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發明（設計）人: 帥莉芳
• 申請（專利權）人: 常州天合光能有限公司
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01L31/0224
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王凌霄

技術領域

本實用新型涉及用于連接太陽能電池的互連條，特別是一種超軟涂錫銅帶。

背景技術

現國內各焊帶廠家所制作的互連條均為普通硬度，即55HV以上，厚度在0.18-0.2mm之間，破片率0.12％左右。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種超軟涂錫銅帶作為互連條，降低電阻率和破片率。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種超軟涂錫銅帶，包括經過熱處理的超軟銅基材，在超軟銅基材外為鍍錫層，增加超軟銅基材的厚度，使得鍍錫銅帶的總厚度達到0.23～0.25mm。

本實用新型的有益效果是：將互連條做軟做厚，一方面增加銅基材的厚度，降低電阻率，可有效提升組件功率，但增加互連條的厚度會引起焊接過程中的破片率提高，因此另一方面降低互連條的硬度，硬度降低即屈服強度降低，互連條便可更大限度的吸收焊接過程中人員帶來的應力，且可以有效降低電池片與互連條之間的熱膨脹系數，進一步降低破片率。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明；

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中，1.超軟銅基材。

具體實施方式

如圖1所示，將互連條做成超軟厚焊帶，和現有鍍錫銅帶相比，選擇硬度在50HV以下的經過熱處理的超軟銅基材1，錫鉛層不變，銅基材增厚，總厚度增加至0.23-0.25mm，較高的提升功率，且破片率不升高。

該超軟鍍錫銅帶的加工過程如下：普通銅基材分切后增加一步熱處理工藝，熱處理溫度為400-800℃，時間為3-5min，再進入錫槽鍍錫，達到超軟的效果。