[實(shí)用新型]一種電子二極管

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120317113.6
• 申請(qǐng)日: 2011-08-29
• 公開（公告）號(hào): CN202259312U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程志強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 程志強(qiáng)
• 主分類號(hào): H01L29/861
• 分類號(hào): H01L29/861;H01L23/29;H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型一種電子二極管。

【背景技術(shù)】

電子封裝器件在生產(chǎn)的過程中，往往會(huì)產(chǎn)生熱殘余應(yīng)力以及焊接殘余應(yīng)力，殘余應(yīng)力的釋放作用及器件在使用過程中的熱變形，會(huì)降低器件芯片與封裝體的結(jié)合強(qiáng)度，進(jìn)而降低器件的電性能；反復(fù)的熱循環(huán)，將導(dǎo)致器件的熱疲勞失效，嚴(yán)重時(shí)可導(dǎo)致硅片破裂，使整個(gè)器件遭到破壞；目前，電子器件封裝中往往都要使用多種不同熱膨脹系數(shù)的材料，由于材料間的熱失配及制造和使用過程中的溫度變化，使得各種材料及界面都將承受不同的熱應(yīng)力；而層間界面熱應(yīng)力和端部處的熱應(yīng)力尤其集中；傳統(tǒng)二極管的封裝應(yīng)力主要來自于封裝本體與硅芯片、引線之間的熱膨脹系數(shù)的差異，當(dāng)加熱固化時(shí)，熱膨脹系數(shù)的差異會(huì)使器件內(nèi)部產(chǎn)生不同的熱應(yīng)力，從而導(dǎo)致封裝本體的開裂、表面鍍層的脫落，使電性能變化、耐濕性變差等，因此，這種二極管不能滿足長期、穩(wěn)定的要求，所述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷值得改進(jìn)。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于提供一種低應(yīng)力的電子二極管，通過降低內(nèi)部的應(yīng)力從而提高二極管電性能的穩(wěn)定性、可靠性，延長使用壽命。

本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述：一種電子二極管，包括芯片、焊片、引線和本體，所述芯片通過焊片與引線連接，所說的本體是由低應(yīng)力環(huán)氧模塑料封裝形成的片狀結(jié)構(gòu)，所說的焊片厚度為0.070mm-0.15mm。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于所說的引線是直徑為0.25-0.85mm的合金銅線。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型，將二極管焊片厚度從原來的0.05mm提高到現(xiàn)在所說的0.070mm-0.15mm，擴(kuò)大接觸面承受應(yīng)力應(yīng)變的范圍，從而降低封裝應(yīng)力；將引線徑為0.70mm的無氧銅線改為直徑為0.25-0.85mm的合金銅線，從而來降低了單位面積的應(yīng)力強(qiáng)度。

所述二極管采用低應(yīng)力環(huán)氧模塑料封裝，在一定程度上降低了線膨脹系數(shù)；本實(shí)用新型通過上述改進(jìn)，降低了二極管的應(yīng)力，從而提高二極管電性能的穩(wěn)定性、可靠性，延長使用壽命。

【附圖說明】

圖1為本實(shí)用新型電子二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1、本體；2、芯片；3、焊片；4、引線。

【具體實(shí)施方式】

如圖1所示，本實(shí)用新型的電子二極管，包括本體1、芯片2、焊片3、引線4，焊片3與芯片2、引線4與焊片3之間均通過熱熔方式連接，并采用型號(hào)為KL1800的低應(yīng)力環(huán)氧模塑料封裝成電子二極管。