[實用新型]集成電路引線框架

有效

• 申請號: 201120309071.1
• 申請日: 2011-08-22
• 公開（公告）號: CN202564277U
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 鄭振軍;鄭石磊
• 申請（專利權）人: 浙江東和電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種半導體元件，尤其是指一種集成電路引線框架。

背景技術

引線框架是制造集成電路這一半導體的基本部件，實際運用中，還需在其封裝區域表面電鍍金屬層，再利用塑封料對基島和小焊點封裝，進而固定成一整體的半導體元件。而現有的引線框架只設一個基島，如中國專利公開的了一種“集成電路引線框架”(中國，公告號CN201051498Y，公告日2008.04.23)，包括邊帶、導腳、導腳連接筋、位于框架橫向中間的基島、基島連接筋、位于基島四周的多個小焊點，在基島的正面表面不設金屬電鍍層，在多個小焊點的正面表面全部覆蓋有金屬電鍍層，從而形成內空的矩形環狀的電鍍區域。如中國專利公開的了一種“集成電路引線框架”(中國，公告號CN201562677U，公告日2010.08.25)，包括若干個功能塊，所述的每個功能塊均由邊帶、輔助部分以及若干個功能單元組成，所述的每個功能單元包括基島、基島連接筋以及多個小焊點，所述基島正表面的四周邊緣設有電鍍層，所述的多個小焊點的正表面全部設有電鍍層，從而形成內空矩形環狀的電鍍區，所述基島連接筋位于電鍍區內的部分的表面全部設有電鍍層，所述電鍍區內其他位置的表面不設電鍍層。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種集成電路引線框架，它具有雙基島，且互不干擾。

為達到上述目的，本實用新型采取的解決方案是：一種集成電路引線框架，第一基島和第二基島位于框架橫向中間，第一基島和第二基島互不相連，第一基島和第二基島各自具有導腳。

[0004]本實用新型設計巧妙，具有雙基島，且互不干擾。

附圖說明

圖1是本實施例的結構示意圖。

圖中：1、第一基島，2、第二基島。

具體實施方式

下面結合實施例及其附圖對本實用新型再描述。

參見圖1，一種集成電路引線框架，第一基島1和第二基島2位于框架橫向中間，第一基島1和第二基島2互不相連，第一基島1和第二基島2各自具有導腳。