[實用新型]導熱式半導體熱電堆有效
| 申請號： | 201120308830.2 | 申請日： | 2011-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN202308071U | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 諸彰輝 | 申請（專利權）人： | 諸彰輝 |
| 主分類號： | H01L35/32 | 分類號： | H01L35/32;H01L35/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214092 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 半導體 熱電 | ||
【權利要求書】：
1.本實用新型是一種導熱式半導體熱電堆，其特征是熱電偶中P型和N型片狀半導體及片管狀連接導體，串疊在一起組成半導體熱電堆，片管狀連接導體也用作導熱的片管，管中的液體用來進行導熱。?
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