[實用新型]TO-220FT封裝產品的安裝孔絕緣測試裝置

有效

• 申請號: 201120304679.5
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN202189117U
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 吳文才;郭樹源;彭奕祥;杜源旭
• 申請（專利權）人: 汕頭華汕電子器件有限公司
• 主分類號: G01R31/12
• 分類號: G01R31/12
• 代理公司: 汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合伙) 44301
• 代理人: 余建國

技術領域：

本實用新型涉及半導體電子器件封裝技術，尤其是涉及用于TO-220FT封裝產品測試的器具。

背景技術：

由于TO-220FT封裝產品上存在有安裝孔，在塑封完后，通常出現安裝孔絕緣不良的情況，傳統的通過目測或手工方式檢測很難準確篩選，為了能夠探測這種安裝孔絕緣不良，本申請人提出了可行性方案。

發明內容：

本實用新型的目的在于提供一種結構簡單，操作方便，探測準確的TO-220FT封裝產品的安裝孔絕緣測試裝置。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案實現：

TO-220FT封裝產品的安裝孔絕緣測試裝置，包括有絕緣測試儀、封裝產品，封裝產品上有安裝孔，絕緣測試儀的正極引線連接到封裝產品的管腳上，而絕緣測試儀的負極引線連接一不銹鋼板及一金屬插銷上，不銹鋼板緊貼在封裝產品之塑封體的背面，而金屬插銷插入安裝孔后與不銹鋼板接觸。

所述不銹鋼板的邊緣與封裝產品之塑封體的背面邊緣對齊。

于封裝產品之塑封體的上側面施加有下壓塊，下壓塊與不銹鋼板相對夾壓封裝產品之塑封體。

金屬插銷的外徑與安裝孔的孔徑相匹配。

本實用新型是在產品的管腳處加載高壓正極，塑封體及安裝孔連接到電壓的負極，通過探測內部框架芯片與外面的塑封體是否存在放電的現象來考核安裝孔的絕緣性，其結構簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便，維護檢修十分方便，符合產業利用及推廣。

附圖說明：

附圖1為TO-220FT封裝產品的外形結構示意圖；

附圖2為本實用新型的結構原理示意圖。

具體實施方式：

以下結合附圖對本實用新型進一步說明：

參閱圖1、2所示，是為本實用新型的較佳實施例，本實用新型有關一種TO-220FT封裝產品的安裝孔絕緣測試裝置，包括有絕緣測試儀1、封裝產品2，封裝產品2上有安裝孔21，絕緣測試儀1的正極引線連接到封裝產品2的管腳上，三條管腳必須同時短接；而絕緣測試儀1的負極引線連接一不銹鋼板3及一金屬插銷4上，不銹鋼板3緊貼在封裝產品2之塑封體的背面，而金屬插銷4插入安裝孔21后與不銹鋼板3接觸；不銹鋼板3的邊緣與封裝產品2之塑封體的背面邊緣對齊，加大接觸面。

工作時，由絕緣測試儀1輸出加載電壓到封裝產品2，正壓從封裝產品2的管腳輸入，而負壓通到不銹鋼板3及金屬插銷4上，不銹鋼板3緊貼封裝產品2之塑封體的背面，金屬插銷4插入安裝孔21，由此通過探測內部框架芯片與外面的塑封體是否存在放電的現象來考核安裝孔的絕緣性，由此可方便的分選出安裝孔絕緣不良的產品，提升出廠品質及合格率。本實用新型結構簡單，科學合理，投資成本低，且操作運行簡便。

圖1所示，本實用新型還在封裝產品2之塑封體的上側面施加有下壓塊5，下壓塊5與不銹鋼板3相對夾壓封裝產品2之塑封體，下壓塊5由一壓縮彈簧頂壓，施加壓力在封裝產品2之塑封體上側面，從而相對增加不銹鋼板3與封裝產品2之塑封體的背面之貼合，有利于提升不銹鋼板3通電檢測塑封質量；而金屬插銷4的外徑與安裝孔21的孔徑相匹配，使金屬插銷4能很好的接觸安裝孔的內表面，利于安裝孔的絕緣檢測。