[實用新型]一種IGBT模塊組件及其支撐裝置

有效

• 申請號: 201120303460.3
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN202260973U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 邢衛;殷江洪
• 申請（專利權）人: 深圳市英威騰電氣股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K7/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術領域

本實用新型涉及電子器件生產技術領域，更具體地說，尤其涉及一種IGBT模塊的支撐裝置。本實用新型還涉及一種應用了該支撐裝置的IGBT模塊組件。

背景技術

IGBT(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)是由MOSFET和雙極型晶體管復合而成的一種器件，其輸入極為MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor?Field-Effect?Transistor，MOSFET，金氧半場效晶體管)，輸出極為PNP晶體管，它融和了這兩種器件的優點，既具有MOSFET驅動功率小和開關速度快的優點，又具有雙極型器件飽和壓降低而容量大的優點，其頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常工作于幾十kHz頻率范圍內；IGBT模塊綜合了以上兩種器件的優點，驅動功率小而飽和壓降低，非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域，在較高頻率的大、中功率應用中占據了主導地位。

現有技術中，在交流電機、變頻器等設備中往往需要多個IGBT模塊并排安裝。

如圖1所示，圖1為現由于技術中一種IGBT模塊組件結構示意圖。

現有技術中的IGBT模塊組件包括模塊本體010，模塊本體010固定于電氣設備的基板上；而正極銅排011與模塊本體的正固定端子電連接，負極銅排012與模塊本體010的負固定端子電連接；同時，在IGBT模塊組件具體安裝于相應電氣設備的過程中，正極銅排011以及負極銅排012還分別與其支撐裝置固定連接。

IGBT模塊組件作為一種電氣器件，其正固定端子以及負固定端子之間的電氣距離和爬電距離是有一定要求的，若兩者之間的電氣距離過近或者電壓異常等，兩者之間可以能產生電火花等放電現象。

現有技術中采用的支撐裝置包括支撐架014，各并排安裝的IGBT模塊組件的正極銅排011以及負極銅排012共用同一個支撐架014。

為滿足IGBT模塊組件的正極銅排011以及負極銅排012之間的電氣距離和爬電距離，支撐架014在相應的位置上還設置有隔離板013，隔離板013用于隔離正極銅排011和負極銅排012，使正極銅排011和負極銅排012之間具有足夠的電氣距離和爬電距離。

但是，由于現有技術中，IGBT模塊組件應用的范圍非常廣泛，每種電氣設備中采用的并排設置的IGBT模塊的數量不同，現有技術中采用的IGBT模塊組件中，其支撐裝置是針對每種電氣設備采用的IGBT模塊的數量以及安裝方式單獨設計生產的，其通用性很差。

所以，如何提供一種具有良好的通用性的IGBT模塊支撐裝置已成為本領域技術人員亟待解決的技術難題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供了一種IGBT模塊支撐裝置，該IGBT模塊支撐裝置是針對單個IGBT模塊設計的，具有良好的通用性。

另外，本實用新型還提供了一種應用了該IGBT模塊支撐裝置的IGBT模塊組件。

為了達到上述目的，本實用新型實施例提供如下技術方案：

一種IGBT模塊支撐裝置，與單個IGBT模塊相適配；

包括支撐架和與所述支撐架相配合的蓋板；所述支撐架設置有一個可伸入IGBT模塊本體的正固定端子與負固定端子之間間隙的隔板；

所述支撐架設置有正極銅排固定孔與負極銅排固定孔，所述正極銅排固定孔與負極銅排固定孔分別設置于所述隔板的兩側。

優選地，所述支撐架還設置有貫穿其厚度方向的支撐架固定孔。

優選地，所述蓋板的左右兩側分別設置有與所述支撐架固定孔相對應的擋板。

優選地，所述蓋板設置有與IGBT固定螺栓對應的圍板。

優選地，所述隔板設置有隔板臺階。

優選地，所述支撐架還設置有與所述正極銅排固定孔位置相對應的第一凸臺，所述正極銅排固定孔具體貫穿所述第一凸臺，所述蓋板設置有與所述第一凸臺相對應的第一通孔；

與所述負極銅排固定孔位置相對應的第二凸臺，所述正極銅排固定孔具體貫穿所述第二凸臺，所述蓋板設置有與所述第二凸臺相對應的第二通孔。

優選地，所述正極銅排固定孔設置有內螺紋。