[實用新型]一種半導體雙制冷冷藏柜

有效

• 申請號: 201120301579.7
• 申請日: 2011-08-18
• 公開（公告）號: CN202267296U
• 公開（公告）日: 2012-06-06
• 發明（設計）人: 蔡平
• 申請（專利權）人: 蔡平
• 主分類號: F25D19/04
• 分類號: F25D19/04;F25D29/00;F25D23/02
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種半導體雙制冷冷藏柜，其特征在于：包括外殼，在所述外殼后端安裝有后蓋板，在所述外殼前端安裝有透明雙層中空玻璃門板，所述外殼內設置有箱體內膽，所述箱體內膽和所述外殼之間襯裝有發泡保溫層，所述箱體內膽上設置有第一半導體制冷件和第二半導體制冷件，所述第一半導體制冷件、第二半導體制冷件的冷端分別連接有第一散冷風扇、第二散冷風扇，且所述第一散冷風扇、第二散冷風扇的出風口均位于所述箱體內膽的內腔中，所述第一半導體制冷件、第二半導體制冷件的熱端分別連接有第一散熱風扇、第二散熱風扇，且所述第一散熱風扇、第二散熱風扇的進風口均位于所述外殼的后蓋板上，在所述外殼的兩側均設置有排氣孔。

2.根據權利要求1所述的一種半導體雙制冷冷藏柜，其特征在于：所述第一半導體制冷件包括第一散熱器、第一散冷器、第一半導體制冷芯片和第一隔熱組件，其中，所述第一半導體制冷芯片的兩面分別通過導熱裝置連接第一散熱器和第一散冷器，在所述第一散熱器和第一散冷器之間設置有所述第一隔熱組件，所述第一散熱器與所述第一散熱風扇連接，所述第一散冷器與所述第一散冷風扇連接。

3.根據權利要求2所述的一種半導體雙制冷冷藏柜，其特征在于：所述第一散熱風扇安裝在第一散熱風扇支架上，且所述第一散熱風扇支架與所述第一散熱器連接。

4.根據權利要求1所述的一種半導體雙制冷冷藏柜，其特征在于：所述第二半導體制冷件包括第二散熱器、第二散冷器、第二半導體制冷芯片和第二隔熱組件，其中，所述第二半導體制冷芯片的兩面分別通過導熱裝置連接第二散熱器和第二散冷器，在所述第二散熱器和第二散冷器之間設置有所述第二隔熱組件，所述第二散熱器與所述第二散熱風扇連接，所述第二散冷器與所述第二散冷風扇連接。

5.根據權利要求4所述的一種半導體雙制冷冷藏柜，其特征在于：所述第二散熱風扇安裝在第二散熱風扇支架上，所述第二散熱風扇支架與所述第二散熱器連接。

6.根據權利要求1至5任一項所述的一種半導體雙制冷冷藏柜，其特征在于：所述導熱裝置為導熱硅脂。

7.根據權利要求1至5任一項所述的一種半導體雙制冷冷藏柜，其特征在于：該冷藏柜還包括溫度、濕度控制系統，所述溫度、濕度控制系統包括水滴式感溫器、以及與所述水滴式感溫器連接的微電腦觸摸式溫控顯示板，所述水滴式感溫器安裝在所述箱體內膽的內腔中，所述微電腦觸摸式溫控顯示板安裝在所述透明雙層中空玻璃門板上。

8.根據權利要求1至5任一項所述的一種半導體雙制冷冷藏柜，其特征在于：所述透明雙層中空玻璃門板是由內層透明玻璃、外層透明玻璃、以及固定所述內層透明玻璃和所述外層透明玻璃的門框構成。

9.根據權利要求1至5任一項所述的一種半導體雙制冷冷藏柜，其特征在于：所述外殼的底部設置有接水盤。

10.根據權利要求1至5任一項所述的一種半導體雙制冷冷藏柜，其特征在于：所述外殼底部四角安裝有箱腳。