[實(shí)用新型]銅箔分切裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120297979.5
• 申請(qǐng)日: 2011-08-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202225248U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-05-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉成林;廖平元;廖躍元
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東嘉元科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B26D1/24
• 分類號(hào): B26D1/24;B26D7/26
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44295
• 代理人: 黃為

1.一種銅箔分切裝置，包括機(jī)架(1)，在機(jī)架(1)上設(shè)有主動(dòng)輥(2)和從動(dòng)輥(3)，在主動(dòng)輥(2)和從動(dòng)輥(3)之間的機(jī)架(1)上設(shè)有相對(duì)應(yīng)的上切刀(5)和下切刀(4)，上切刀(5)和下切刀(4)通過(guò)同步傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與主動(dòng)輥(2)聯(lián)動(dòng)，其特征在于，所述的主動(dòng)輥(2)、從動(dòng)輥(3)和下切刀(4)配合使銅箔在下切刀(4)上的角度(α)為10～15°。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔分切裝置，其特征在于，所述的上切刀(5)和下切刀(4)的刀鋒角度(β)為5～8°。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銅箔分切裝置，其特征在于，所述的上切刀(5)與下切切(4)的嚙合距離(L)為0.3～1mm。