[實用新型]一種LED用 CEM-3覆銅板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120297287.0
• 申請日: 2011-08-16
• 公開（公告）號: CN202283801U
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣偉;沈宗華;董輝
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江華正新材料股份有限公司
• 主分類號: B32B15/14
• 分類號: B32B15/14;B32B15/20;B32B17/04
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 王桂名

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種LED用CEM-3覆銅板。

背景技術(shù)

????LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）節(jié)能燈是用高亮度白色發(fā)光二極管發(fā)光源，光效高、耗電少，壽命長，安全環(huán)保，是新一代固體冷光源，適用家庭，商場，醫(yī)院等各種公共場所長時間照明。隨著LED應(yīng)用技術(shù)發(fā)展的日益進步，應(yīng)用的越來越廣泛，其功率消耗量與發(fā)熱量亦隨之提高，尤其是大幅提高的發(fā)熱量更是嚴苛的挑戰(zhàn)。因為LED元件的基本特性是，如果溫度上升，發(fā)光效率就會下降，所以基板如何有效的釋放大量產(chǎn)生熱量的放熱技術(shù)，即具備高導(dǎo)熱性就成為了關(guān)鍵。

同時隨著PCB無鉛制程時代的到來，無鉛焊料熔點將由原先的183℃提高至217℃，焊料溫度大大提高，就要求作為LED用的基板要有更好的耐熱性來滿足無鉛制程的需要。

????中國專利CN?101848604A公開了一種高導(dǎo)熱CEM-3覆銅板制備方法,依下述方法和工藝進行:一.制備芯料——用環(huán)氧樹脂/酚醛樹脂為主固化劑,加入偶聯(lián)劑、填料及固化促進劑,用丁酮調(diào)制成芯料用樹脂液,用上述芯料膠水浸漬玻纖紙,呈半固化狀態(tài),制成芯料;二.制備面料——將環(huán)氧樹脂/酚醛樹脂固化體系,用丁酮將其溶解,加入填料,用丁酮調(diào)制成面料用樹脂液,用于浸漬玻纖布并固化,制成面料;三是配料及層壓成型。該實用新型除具有一般通用型CEM-3復(fù)合基覆銅板所具有的絕緣性、電氣性能、機械性能等基本性能外,還有良好的導(dǎo)熱性和高CTI、較高的耐熱性和良好的PCB工藝加工性。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種具有高導(dǎo)熱高耐熱性，能適用于無鉛制程的LED用散熱基材。

一種LED用CEM-3覆銅板,其由兩張貼面層和處于貼面層之間的夾心層復(fù)合而成，所述的兩張貼面層外表面分別覆有銅箔；所述的貼面層為上膠玻璃纖維布，所述的夾心層由一張以上的上膠玻璃纖維氈疊合而成。

優(yōu)選地，?所述的夾心層由三張上膠玻璃纖維氈疊合而成。

本實用新型的LED用CEM-3覆銅板,可由下述方法制備而得：

1）配膠：按下述重量份組分配制膠液，并混合均勻；

環(huán)氧當(dāng)量400～450的雙官能團溴化環(huán)氧樹脂????110～120；

環(huán)氧當(dāng)量900～1000的長鏈高分子環(huán)氧樹脂????12～16；

固化劑???????????????????10～30；

高導(dǎo)熱粉?????????????????250～350；

10%硅烷偶聯(lián)劑KH560溶液???20～40；

二甲基咪唑或二苯基咪唑????0.03～0.05；

溶劑??????????????????????80～120；所述溶劑選自下列之一或一種以上的任意組合：丙酮、丁酮、丙二醇甲醚醋酸酯；

2）上膠：

貼面層：將玻璃纖維布上膠，在立式上膠機烘干制得半固化片，上膠速度為17～22?m/min，控制參數(shù)：凝膠化時間為100～130S，?樹脂含量為15～20%，流動度20%～30%；

夾心層：將玻璃纖維氈上膠，在立式上膠機烘干制得半固化片，上膠速度為8～12?m/min，控制參數(shù)：樹脂含量為22～30%，流動度為0.5～1mm；

3）壓制：將二張貼面層和一張以上玻璃纖維氈疊合而成，再雙面覆上銅箔，在真空壓機中進行壓制，壓制參數(shù)控制在：?真空度：?0～0.01Mpa，壓力：450～550PSI，升溫速率：2～3℃/min，熱盤溫度：120～230?度，壓制時間120～180min。

本實用新型通過采用貼面層和夾心層壓制而成覆銅板，具有高導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)達到1.5W/?M·K以上，可以很好的解決LED照明燈的大量快速散熱；同時具有極佳的耐熱性，T260>5min，耐浸焊性能由傳統(tǒng)的260℃下180S提升至現(xiàn)在的300℃下120S?，可以滿足客戶無鉛制程生產(chǎn)加工需求。

附圖說明

圖1是實施例1所述LED用CEM-3覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是實施例2所述LED用CEM-3覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例和附圖對本實用新型作進一步說明，但本實用新型的保護范圍并不限于此。

實施例1

參照圖1，一種LED用CEM-3覆銅板,其由兩張貼面層1和處于貼面層之間的夾心層2復(fù)合而成，所述的兩張貼面層1外表面分別覆有銅箔3；所述的貼面層為上膠玻璃纖維布，所述的夾心層由三張上膠玻璃纖維氈4疊合而成。

實施例2

參照圖2，一種LED用CEM-3覆銅板,其由兩張貼面層1和處于貼面層1之間的夾心層2復(fù)合而成，所述的兩張貼面層1外表面分別覆有銅箔3；所述的貼面層1為上膠玻璃纖維布，所述的夾心層2由一張上膠玻璃纖維氈4疊合而成。