[實用新型]LED面光源

有效

• 申請號: 201120296271.8
• 申請日: 2011-08-16
• 公開（公告）號: CN202165891U
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 陳煒旻
• 申請（專利權）人: 陳煒旻
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;F21Y101/02
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 韓洋;王蕓

技術領域

本實用新型涉及LED照明燈具，尤其是一種LED作發光體的LED面光源。

背景技術

作為照明電器的一種光源，現有的以COB封裝方式的LED面光源內部發光部分是由多個相互連接的LED芯片構成。安裝LED芯片的方式通常是先將LED芯片安裝在基板上，然后再在基板和LED芯片上方涂覆膠層。

在LED光源使用過程中，LED芯片釋放的熱量會導致局部溫度升高，釋放的熱量雖然會由LED基板背部的散熱裝置釋放，但溫度升高導致的LED芯片壽命變短和熱膨脹問題仍是LED封裝中需要解決的關鍵問題，例如在大溫差環境下，基板的熱膨脹導致芯片在工作狀態下存在很大應力，這種應力在芯片很小的時候問題不大，但在多芯片集成封裝成大功率LED芯片時甚至可能導致芯片破裂和焊點上的導線脫焊，這也是制約LED芯片進一步變薄、變大的關鍵因素。

為此，在中國實用新型專利200420118046中公開了一種發光二極管封裝結構，該結構通過使用厚度很薄的硅晶板作為基板，改善基板的導熱性能和解決熱膨脹問題。該種結構可以在一定范圍內緩解LED光源散熱和熱膨脹的問題。

更進一步，在中國發明專利201010262554中公開了一種基于液態金屬基底的軟性連接的LED裝置，它包括LED芯片、室溫液態金屬層、封裝基板、結構膠層、熒光膠層、電極和金屬焊線;該實用新型通過液態金屬減小了LED芯片和基板之間的熱阻，另外可以有效避免兩者之間因焊接和綁定帶來的應力和變形問題，能夠避免大溫差環境下基板的熱膨脹導致芯片產生很大應力，從而有效的解決了芯片進一步變薄、變大的難題。

實用新型內容

本實用新型的目的是對現有LED面光源的結構和封裝方法進行改進，提供一種結構更加簡單，工藝穩定性和使用可靠性好，出光均勻性更優的LED面光源和加工方法。

本實用新型的技術方案如下：

一種LED面光源，包括基板和安裝在基板上的多個LED芯片，其特征在于，在LED芯片或芯片熒光粉沉淀層外涂有第一膠層，第一膠層由多個不連續的膠塊組成，每段膠塊內包覆有大于等于1個LED芯片，在第一膠層外側有一個連續包覆住第一膠層的封裝層。

本實用新型的附加技術方案如下：

優選地，每個膠塊內包覆有1個LED芯片。

優選地，LED芯片的焊點和芯片本體被膠塊整體包覆。

優選地，第一膠層的各膠塊外表面呈球面狀。

優選地，所述的封裝層是第二膠層。

優選地，第一膠層的硬度大于第二膠層。

優選地，所述的封裝層是第一膠層外設置的涂覆有熒光粉涂層的無機透鏡前罩。????????????????????????????????????????????????

本實用新型的有益效果：采用在各LED芯片上設置相互獨立且不連續的膠塊，使光源在使用過程中的各種材料間，金屬和膠體間由于各自的熱膨脹系數不一樣所導致的膠體內應力影響變小，進而可以減少焊點剝離的可能性；所有焊點和芯片本體被膠體整體包覆，使芯片焊點被結合成一整體，提高其連接可靠性和膠體與板材的鏡面表面的粘合力；膠塊再被另一膠層或封裝層包覆，使各非連續光點被連成連續光帶，兩膠層或膠層與封裝層之間可以消減熱膨脹系不匹配的阻力從而減小對芯片的影響。

進一步地，第一膠層可以使用硬質膠體，各硬質膠體又被軟質膠體連續包覆，使各非連續光點被連成連續光帶，由于采用軟質膠體球形膠硬質膠體與板材的鏡面表面的粘合力足以克服軟質膠體的熱膨脹系不匹配阻力，因此工藝穩定性和使用可靠性較差這一C0B封裝方式的缺陷得到充分改善。

相互獨立不連續的封裝膠體呈球狀；使包覆膠體內的應力最小，且大大改善了出光效果。芯片與連接導線的膠體出光面上，設置無機透鏡前罩；改善了出光效果，增大出光端的出光率和白光的均勻性。

本實用新型的LED面光源一種優選方式采用COB板上晶片直貼芯片電極直連式結構，使其加工效率較高,使焊接點減少了接近50%，從而大大提高了加工效率，由于鏡面側的表面經透明導熱絕緣膠薄膜涂層的良導體鏡面板材的采用,?使加工過程中的連接導線與良導體鏡面板材絕緣隔離且保證反光面不被劃傷,??因鏡面反射面占光源板面積的90%以上，使得投射到該面上的光絕大部份被反射到出光端，大大提高了LED芯片出光端的出光效率和光線射出端的光照度。經上述方法處理后的LED面光源系統熱平衡溫度下降8℃以上，使整個芯片集成封裝的LED面光源的故障出現概率下降了90%以上。

附圖說明