[實用新型]防管芯滑移的微電子三極管引線框架版

有效

• 申請號: 201120295984.2
• 申請日: 2011-08-12
• 公開（公告）號: CN202259259U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 陳孝龍;李靖;陳劍;陳明明
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體分立器件制造技術領域，尤其指一種微電子領域廣泛應用的微型三極管引線框架制造技術。

背景技術

網絡技術和3G通訊技術的快速發展，帶動了一大批新興電子消費品市場的快速成長。在不同應用領域，半導體分立器件外形和性能要求也各不相同，以三極管引線框架為例，在網絡通信、儀器儀表、LED顯示屏、手機等產品應用的三極管引線框架外形相對較小、厚度較薄，所以專業生產廠家在制造時，往往將多排引線框架單元通過連接筋和邊帶相互進行排列組合，再通過連續沖壓成型以提高生產效率；同時，由于此類引線框架的基材厚度薄、尺寸小，當應用于諸如汽車電子、化工、食品等高振動、高溫差和潮濕環境時，容易因為塑封料與引線框架的結合強度不夠而發生塑封料在引線框架基體表面鼓起、分層的現象，其產品牢固度以及密封防潮性能大大下降，嚴重影響三極管產品的使用壽命和工作穩定性。國家知識產權局于2011年6月1日授權公告了專利號為ZL201020585926.9名稱為“一種密集排列組合的三極管引線框架件”的實用新型專利技術，它包括“縱向密集排列于基片的多個相同引線框架單元體，左右相鄰的所述引線框架單元體經上下兩側的邊帶橫向連續排列；所述引線框架單元體包括貼片區、一個正引腳和一對側引腳......封裝后的塑封料填充于側引腳的鍵合焊接端缺口內，可防止塑封料相對于側引腳產生滑移，從而大大延長了半導體分立器件運行壽命。”但是，由于微電子領域應用的微型三極管引線框架外形尺寸較小，前述產品的貼片區、一個正引腳和一對側引腳處于同一平面內，封裝后的微型三極管在受到頻繁震動、顛簸等外力長期作用后，其內部的管芯仍會相對于貼片區產生滑移，從而影響使用壽命和工作穩定性。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有同類產品封裝后易受外力作用使管芯產生滑移、影響微型三極管穩定性和使用壽命的缺陷和不足，向社會提供一種原材料利用率高、封裝后管芯與貼片區、塑封料與引線框架基體結合牢固、性能優異的微電子三極管引線框架件產品。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：防管芯滑移的微電子三極管引線框架版包括縱向密集排列于基片的多個相同引線框架單元，左右相鄰的所述引線框架單元經上下兩側的邊帶橫向重復組合排列，所述引線框架單元包括貼片區、一個正引腳和一對側引腳；所述貼片區上部設有散熱片、并與所述基片相連接，所述貼片區兩側設有一對夾持片；所述側引腳設于所述貼片區的兩側，其端部的鍵合焊腳設有直角缺口；所述引線框架單元的側引腳鍵合焊腳和所述貼片區兩側夾持片均高于所述基片平面向上折起。

所述貼片區與所述散熱片結合部設有溝槽，上下兩側的所述邊帶之間設有細長的孔隙。

本實用新型防管芯滑移的微電子三極管引線框架版封裝后，塑封料填充于側引腳的鍵合焊腳缺口、夾持片上下兩側以及溝槽內，增加了與基片的結合面積，既可防止塑封料相對于側引腳產生滑移，也提高了防水密封性能；同時又由于側引腳鍵合焊腳和夾持片均高于基片平面，從而將管芯部件牢固定位于貼片區，可以有效防止微型三極管的管芯受到頻繁震動、顛簸等外力長期作用而產生滑移，大大提高了使用壽命和工作穩定性。本產品廣泛適用于網絡通信、儀器儀表、LED顯示屏、手機等微電子領域產品。

附圖說明

圖1是本實用新型產品結構示意圖。

圖2是圖1的左視圖。

圖3是圖1的引線框架單元放大結構示意圖。

圖4是圖3的A-A向截面結構示意圖。

圖5是圖3的左視放大結構示意圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實用新型防管芯滑移的微電子三極管引線框架版，包括縱向密集排列于基片5的多個相同引線框架單元12，左右相鄰的所述引線框架單元12經上下兩側的邊帶1橫向重復組合排列，上下兩側的所述邊帶1之間設有細長的孔隙4，以釋放加工應力。

如圖3所示，所述引線框架單元12包括貼片區6、一個正引腳8和一對側引腳2；所述貼片區6上部設有散熱片3、并與所述基片5相連接，所述貼片區6與所述散熱片3結合部設有溝槽11，所述貼片區6兩側設有一對夾持片10；所述正引腳8設于所述貼片區6底部、并與所述基片5相連接；所述側引腳2設于所述貼片區6的兩側，其端部的鍵合焊腳9設有直角缺口7。

如圖4和圖5所述，所述引線框架單元12的側引腳鍵合焊腳9和所述貼片區6兩側夾持片10均高于所述基片5平面向上折起。

下面繼續結合附圖，簡述本實用新型產品的工作原理。應用本產品封裝后，塑封料填充于側引腳2的鍵合焊腳9缺口7、夾持片10上下兩側以及溝槽11內，增加了與基片5的結合面積，既可防止塑封料相對于側引腳2產生滑移，也提高了防水密封性能；同時又由于側引腳鍵合焊腳9和夾持片10均高于基片5平面，從而將管芯部件牢固定位于貼片區6，可以有效防止微型三極管的管芯受到頻繁震動、顛簸等外力長期作用而產生滑移，大大提高了使用壽命和工作穩定性。