[實用新型]一種半導體晶片噴涂機

有效

• 申請號: 201120295949.0
• 申請日: 2011-08-16
• 公開（公告）號: CN202246825U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 劉寶成
• 申請（專利權）人: 河南恒昌電子有限公司
• 主分類號: C23C4/08
• 分類號: C23C4/08;C23C4/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體器件制造技術領域，特別是涉及一種半導體晶片噴涂機，它是在半導體晶片上面噴涂上一層鎳的裝置。

背景技術

半導體晶片安裝在陶瓷板上制成致冷致熱器件，在現有技術中，所使用的半導體晶片外部沒有保護層，具有容易變質的缺點，時間一長，會影響器件的使用性能，在器件上面涂刷一層保護層具有容易污染、操作麻煩的缺點。

發明內容

本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種操作簡單、沒有污染的半導體晶片噴涂機。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：一種半導體晶片噴涂機，其特征是：包括機架、高壓氣倉、輸送裝置、火花產生器、噴涂出口，所述的高壓氣倉是一個腔狀的結構、接有進氣管安裝在機架上；所述的輸送裝置中間是中空結構，中空結構內具有風輪，風輪向外接有兩個齒輪，兩個齒輪嚙合部位具有轄著鎳絲的結構，輸送裝置安裝在高壓氣倉的出口；在輸送裝置的下面具有火花產生器，所述的火花產生器接鎳絲；所述的噴涂出口在輸送裝置的下面。

進一步的講，所述的風輪的兩側各接有兩個齒輪。

本實用新型的有益效果是：這樣結構的半導體晶片噴涂機具有操作簡單、沒有污染、噴涂均勻的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

其中：1、機架???2、高壓氣倉????3、輸送裝置??4、火花產生器???5、噴涂出口???6、進氣管???7、齒輪???8、鎳絲。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

如圖1所示，一種半導體晶片噴涂機，其特征是：包括機架1、高壓氣倉2、輸送裝置3、火花產生器4、噴涂出口5，所述的高壓氣倉2是一個腔狀的結構、接有進氣管6安裝在機架1上；所述的輸送裝置3中間是中空結構，中空結構內具有風輪，風輪向外接有兩個齒輪7，兩個齒輪7嚙合部位具有轄著鎳絲8的結構，輸送裝置3安裝在高壓氣倉2的出口；在輸送裝置3的下面具有火花產生器4，所述的火花產生器4接鎳絲8；所述的噴涂出口5在輸送裝置3的下面。

進一步的講，所述的風輪的兩側各接有兩個齒輪7，這樣就可以在輸送裝置的兩側同時輸進鎳絲了。