[實(shí)用新型]印制電路板疊孔結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120294989.3
• 申請(qǐng)日: 2011-08-15
• 公開（公告）號(hào): CN202183910U
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何潤宏;劉建生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 汕頭超聲印制板（二廠）有限公司;汕頭超聲印制板公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務(wù)有限公司 44230
• 代理人: 郭曉剛;唐瑞雯

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種印制電路板，更具體地說涉及一種印制電路板疊孔結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

伴隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品向“輕、薄、小、多功能化”發(fā)展、電子器件的高集成化，互連技術(shù)從通孔插件(THT)技術(shù)向表面安裝(SMT)技術(shù)和芯片安裝(CMT)技術(shù)發(fā)展，加速了高密度(HDI)印制電路技術(shù)的開發(fā)。

高密度印制板加工既包含了常規(guī)的單面板/雙面/多層板加工技術(shù)，還包含了微小(小于0.1mm)的埋孔(BTH)/盲孔(BVH)的加工技術(shù)、精細(xì)線路(0.02-0.10mm)制作技術(shù)、電性能指標(biāo)和可靠性檢測技術(shù)。上述諸多新工藝、新材料的應(yīng)用技術(shù)、需要對(duì)高密度印制電路技術(shù)加深了解，重新學(xué)習(xí)、實(shí)踐、創(chuàng)新、推進(jìn)PCB技術(shù)的進(jìn)步。

電子產(chǎn)品要求“輕、薄、小、多功能化”，這推進(jìn)了IC器件的高集成化I/O(輸入輸出)數(shù)的擴(kuò)展。而有限的表面布線空間受到限制，則推進(jìn)了常規(guī)印制板加工從單面向雙面或多層板方向發(fā)展。但是，層數(shù)增加、板厚增加、重量增加、貫通孔(TH)增多，不僅給布線設(shè)計(jì)帶來困難，同時(shí)造成印制板的加工成本急劇上升、周期長、成品合格率低等一系列問題。因此，印制板布線設(shè)計(jì)開始另辟思路，采用埋/盲孔實(shí)現(xiàn)布線層網(wǎng)互連。這樣既滿足了布線設(shè)計(jì)要求，又減小了表面貫通孔數(shù)量，使得布線層減少、板厚減少、互連可靠性提高、成本降低，這就是高密度印制板。

針對(duì)不同設(shè)計(jì)要求，選用不同材料、不同加工技術(shù)，以適應(yīng)多層高密度印制板加工。這打破了常規(guī)印制板的加工流程，開創(chuàng)了印制板設(shè)計(jì)和加工的新思路，給印制板企業(yè)帶來了新的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)機(jī)遇，因此這一次新的加工技術(shù)革命吸引了印制板行業(yè)的關(guān)注，并且高密度印制板加工必將成主流技術(shù)。

下面介紹一下高密度印制板的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：

1、主要技術(shù)指標(biāo)：

線寬(L)/間距(S)：0.02-0.10mm

通孔直徑(VIA)：0.05-0.10mm

焊盤直徑(PAD)：0.10-0.30mm

絕緣層厚度：0.03-0.10mm

布線層數(shù)：6-20層

2、按結(jié)構(gòu)分類：共計(jì)6種

1型：1[C]0或1[C]1：從表面到另一表面僅有貫通孔

2型：1[C]0或1[C]1：芯板和表面層有埋/盲孔

3型：2[C]0：芯板和表面有埋/盲孔貫通孔

4型：1[P]0：沒有電氣貫通

5型：2[X]2：無芯板，層間用埋/盲孔互連

6型：：疊層結(jié)構(gòu)(Alternal?construction)

3、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：

設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：IPC-2225單芯和多芯片封裝印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)；IPC-2226高密度互連基板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

材料標(biāo)準(zhǔn)：IPC-4104高密度結(jié)構(gòu)和微通孔材料性能和鑒定。

成品標(biāo)準(zhǔn)：IPC-6015單芯和多芯片封裝印制板性能規(guī)范；IPC-6016高密度印制板性能要求規(guī)范。

4、通孔結(jié)構(gòu)：

(1)VOI(VIA?on?IVH)結(jié)構(gòu)

在層間通孔(IVH)上布設(shè)通孔(VIA)，即在IVH的引出線上布設(shè)VIA，呈螺旋形通孔(Sprial?VIA)結(jié)構(gòu)，或直接在IVA上布設(shè)通孔.

(2)VOV(VIA?on?VIA)結(jié)構(gòu)

直接在VIA上布設(shè)VIA，呈現(xiàn)疊加形狀，VOV布設(shè)方式比VOI結(jié)構(gòu)可減小布線層數(shù)，可進(jìn)行更高密度布線設(shè)計(jì)。

(3)VIV(VIA?in?VIA)

新設(shè)計(jì)的通孔結(jié)構(gòu)，現(xiàn)定義為孔中孔VIV(VIA?in?VIA)結(jié)構(gòu)，并開發(fā)出其生產(chǎn)制造流程。此設(shè)計(jì)即是在原內(nèi)層埋孔的位置上增加過孔，在此基礎(chǔ)上仍可完成VOI和VOV的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。其生產(chǎn)制造過程需要解決鉆孔對(duì)位精度、孔徑補(bǔ)償及電鍍補(bǔ)償控制、樹脂填孔等技術(shù)難點(diǎn)，才能得以實(shí)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種印制電路板疊孔結(jié)構(gòu)，這種印制電路板疊孔結(jié)構(gòu)可以有效降低外層的布線面積。采用的技術(shù)方案如下：

一種印制電路板疊孔結(jié)構(gòu)，其特征在于：從上到下依次包括第一導(dǎo)電層、第一半固化片、第二導(dǎo)電層、絕緣層、第三導(dǎo)電層、第二半固化片、第四導(dǎo)電層；所述第二導(dǎo)電層與第三導(dǎo)電層之間設(shè)有外電鍍孔，外電鍍孔上端連接第二導(dǎo)電層，外電鍍孔下端穿過絕緣層連接第三導(dǎo)電層；所述第一導(dǎo)電層與第四導(dǎo)電層之間設(shè)有內(nèi)電鍍孔，所述內(nèi)電鍍孔位于外電鍍孔內(nèi)，內(nèi)電鍍孔上端連接第一導(dǎo)電層，內(nèi)電鍍孔下端連接第四導(dǎo)電層。