[實用新型]單晶硅棒端面研磨設備有效
| 申請號: | 201120294930.4 | 申請日: | 2011-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN202185822U | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發明(設計)人: | 于景 | 申請(專利權)人: | 江西金葵能源科技有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/04 | 分類號: | B24B37/04;B24B37/16;B24B57/02 |
| 代理公司: | 萍鄉益源專利事務所 36119 | 代理人: | 周益麗 |
| 地址: | 337000 江西省萍*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單晶硅 端面 研磨 設備 | ||
1.?單晶硅棒端面研磨設備,它包括固定設置在縱向移動工作臺(16)上的橫向移動工作臺(10)和固定設置在橫向移動工作臺上的定位夾緊臺(9)以及設置在上下移動工作臺(18)上并可變速旋轉的研磨盤(2),其特征是:所述研磨盤包括可隨旋轉主軸(33)轉動的中間盤(30),與中間盤固定相連的上模板(24)和下模板(25)、以及固定設置在下模板上的研磨層(27),所述中間盤內設置有可通入研磨液的貯液腔(31),貯液腔與進液管(29)上端相通,進液管下端穿過上模板和下模板與研磨層上的分液腔(26)相通,所述研磨層用拋光布制成。
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