[實用新型]一種高低音單獨分頻處理的雙喇叭手機

有效

• 申請號: 201120294245.1
• 申請日: 2011-08-12
• 公開（公告）號: CN202197325U
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 練文珊
• 申請（專利權）人: 華森科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H04M1/03
• 分類號: H04M1/03;H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及手機的技術領域，特別是涉及一種高低音單獨分頻處理的雙喇叭手機。

背景技術

隨著技術的發展，人們生活水平的提高，手機在日常生日中的應用越來越多，其人均擁有量也越來越多。并且，手機慢慢的，不僅是用來通信，另外，還能使消費者享受音樂等；但是，現在的手機，作為其附加功能的音樂播放器，其播放音樂的間質并不高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高低音單獨分頻處理的雙喇叭手機，提供給消費者便捷，高品質的外放音樂。

為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：

一種新型高音量雙蓋式手機，其包括手機本體、主控芯片、存儲設備及喇叭，所述的主控芯片設于所述的手機本體內，所述的存儲設備與所述的主控芯片相連；其中：其還進一步包括有分頻處理模塊、中高頻處理模塊及低頻處理模塊，所述的分頻處理模塊與所述的主控芯片相連，所述的中高頻處理模塊及低頻處理模塊與所述的分頻處理模塊相連，所述的喇叭設有兩個，分別為中高頻喇叭及低頻喇叭，所述的中高頻處理模塊與所述的中高頻喇叭相連；所述的低頻處理模塊與所述的低頻喇叭相連。

優選地，上述的一種新型高音量雙蓋式手機，其還進一步包括有功放，所述的功放設有兩個，分別為中高頻功放和低頻功放，所述的中高頻功放設于所述的中高頻處理模塊與所述的中高頻喇叭之間；所述的低頻功放設于所述的低頻處理模塊與所述的低頻喇叭之間。

優選地，上述的中高頻喇叭和低頻喇叭分別設于所述的手機本體長度的兩端。

采用上述結構后，使用時，通過主控芯片的解碼和分頻處理模塊的分頻處理，分別輸出給手機上兩個音樂處理芯片，即中高頻處理模塊及低頻處理模塊，一個單獨處理來自音樂文件的中高頻部分，并單獨輸出給高音喇叭；另一個音樂處理芯片單獨處理來自音樂文件的低頻部分，并單獨輸出給低音喇叭，同時兩個喇叭分置于手機的長度的兩端，更有利于聲音的空間感。與習用相比，本產品沒有增大手機體積的基礎上，且提供給消費者便捷，高品質的外放音樂。

附圖說明

圖1為本實用新型的原理框圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

配合圖1所示，本實用新型公開了一種新型高音量雙蓋式手機，其包括有手機本體(圖中未示出)、存儲設備1、主控芯片2、分頻處理模塊3、中高頻處理模塊4、低頻處理模塊5、功放及喇叭，其中：存儲設備1接收音頻文件，其與主控芯片2相連；

主控芯片2，其設于手機本體內，其用于對音頻文件進行解碼；然后，將解碼后的音頻文件發送至分頻處理模塊3；

分頻處理模塊3接收解碼后的音頻文件，然后，將其按頻率的高低分別傳送給中高頻處理模塊4及低頻處理模塊5。

喇叭設有兩個，分別為中高頻喇叭71及低頻喇叭72，且這兩個喇叭分別設于手機本體長度的兩端。

功放設有兩個，分別為中高頻功放61和低頻功放62，中高頻功放61設于中高頻處理模塊4與中高頻喇叭71之間；低頻功放62設于低頻處理模塊5與低頻喇叭72之間。

使用時，通過主控芯片2的解碼和分頻處理模塊3的分頻處理，分別輸出給手機上兩個音樂處理芯片，即中高頻處理模塊4及低頻處理模塊5，一個單獨處理來自音樂文件的中高頻部分，并單獨輸出給高音喇叭；另一個音樂處理芯片單獨處理來自音樂文件的低頻部分，并單獨輸出給低音喇叭，同時兩個喇叭分置于手機的長度的兩端，更有利于聲音的空間感。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。