[實用新型]一種功率晶體管芯片保護結構

有效

• 申請號: 201120289180.1
• 申請日: 2011-08-10
• 公開（公告）號: CN202159656U
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 高潮
• 申請（專利權）人: 揚州江新電子有限公司
• 主分類號: H01L23/28
• 分類號: H01L23/28;H01L23/31
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 董旭東

技術領域

本實用新型涉及一種晶體管，特別涉及一種晶體管芯片保護結構。

背景技術

晶體管是一種固體半導體器件，可以用于檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制和許多其它功能。晶體管后道封裝包括劃片、粘片、焊線、包封、后固化、去廢、電鍍、切筋、測試等工序過程，其中決定晶體管成品內在電參數質量的工序主要是粘片、焊線；粘片過程是在一定放入溫度下通過一定的壓力將芯片的背面與框架的表面粘接起來，形成良好的歐姆接觸。粘片方式可根據產品性能要求有共晶、焊料等。

其不足之處在于：由于晶體管封裝成成品后，其芯片、框架、包封料等是不同材質組成的，其塑封體內各種材料的熱膨脹系數的不匹配所產生的應力容易造成芯片斷裂，失效主要表現為開路，短路以及漏電流過大。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種功率晶體管芯片保護結構，避免了芯片斷裂而導致的開路，提高了晶體管芯片的工作穩定性。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種功率晶體管芯片保護結構，包括設置在塑封體內的安裝框架，所述安裝框架上粘接晶體管芯片的位置設置有一凹槽，凹槽的中心處設置有晶體管芯片，所述凹槽內晶體管芯片的外周分布有將晶體管芯片固定在凹槽內的焊料，所述晶體管芯片與安裝框架之間還通過焊絲相連接。

本實用新型中，晶體管芯片通過焊料與框架粘接在一起，增加了晶體管芯片與安裝框架之間的緩沖層，從而減少材料之間的應力，避免芯片斷裂現象的發生，提高了晶體管芯片工作的穩定性。本實用新型可用于功率晶體管中。

作為本實用新型的進一步改進，所述凹槽外側還設置有保護層。進一步增強了晶體管芯片的穩定性，避免因擠壓導致的斷裂。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

其中，1晶體管芯片，2焊料，3保護層，4塑封體，5焊絲，6安裝框架。

具體實施方式

如圖1所示的一種功率晶體管芯片保護結構，包括設置在塑封體4內的安裝框架6，安裝框架6上粘接晶體管芯片1的位置設置有一凹槽，凹槽的中心處設置有晶體管芯片1，凹槽內晶體管芯片1的外周分布有將晶體管芯片1固定在凹槽內的焊料2，晶體管芯片1與安裝框架6之間還通過焊絲5相連接，凹槽外側還設置有保護層3。

本實用新型中，晶體管芯片1通過焊料2與框架粘接在一起，增加了晶體管芯片1與安裝框架6之間的緩沖層，從而減少材料之間的應力，避免晶體管芯片1斷裂現象的發生，提高了晶體管芯片1工作的穩定性，在凹槽外側設置一層保護層3能進一步增強晶體管芯片1工作的穩定性。

本實用新型并不局限于上述實施例，在本實用新型公開的技術方案的基礎上，本領域的技術人員根據所公開的技術內容，不需要創造性的勞動就可以對其中的一些技術特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本實用新型的保護范圍內。