[實(shí)用新型]一種軟硬結(jié)合PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120287368.2
• 申請(qǐng)日: 2011-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN202183912U
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王興國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州TCL移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

技術(shù)領(lǐng)域

?本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種軟硬結(jié)合PCB板。

背景技術(shù)

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

在手機(jī)PCB設(shè)計(jì)時(shí)，大部分面積由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求需要使用軟板，但是由于此FPC中含有指紋識(shí)別電路，包含指紋識(shí)別芯片，由于指紋識(shí)別芯片在使用過程中需要硬板支撐以保證硬度，所以此部分又必須硬板。如果能使用一種軟硬結(jié)合的PCB板，會(huì)更好。

但是現(xiàn)有技術(shù)的軟硬板結(jié)合技術(shù)，普遍存在容易脫離，穩(wěn)定度不好的缺點(diǎn)。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種軟硬結(jié)合PCB板，其可以解決PCB設(shè)計(jì)時(shí)大部分面積使用軟板的情況下，極少部分面積由于功能要求需要使用硬板的問題，其可以使軟硬板壓合成一體，可強(qiáng)化軟硬板整體結(jié)合的應(yīng)力，并可提高產(chǎn)品質(zhì)量。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種軟硬結(jié)合PCB板，其中，包括一PCB軟板，及與該P(yáng)CB軟板一體設(shè)置的PCB硬板；

所述PCB軟板包括第一PCB基材層、及設(shè)置在該第一PCB基材層上表面的第一保護(hù)膜、及設(shè)置在該第一PCB基材層下表面的第二保護(hù)膜；

所述PCB硬板包括第二PCB基材層、及設(shè)置在該第二PCB基材層下表面的半固化層、以及設(shè)置在該半固化層下表面的FR4材料層；

所述第一PCB基材層與所述第二PCB基材層一體設(shè)置。

所述的軟硬結(jié)合PCB板，其中，所述PCB硬板還包括設(shè)置在所述第二PCB基材層上表面的第一綠油層。

所述的軟硬結(jié)合PCB板，其中，所述PCB軟板還包括設(shè)置在第一PCB基材層和第一保護(hù)膜之間的第一塑膠層。

所述的軟硬結(jié)合PCB板，其中，所述PCB軟板還包括設(shè)置在第一PCB基材層和第二保護(hù)膜之間的第二塑膠層。

所述的軟硬結(jié)合PCB板，其中，所述第一PCB基材層包括一PCB基材夾芯層、及設(shè)置在該P(yáng)CB基材夾芯層上面的第一銅皮層、以及設(shè)置在該P(yáng)CB基材夾芯層下面的第二銅皮層。

所述的軟硬結(jié)合PCB板，其中，所述PCB硬板還包括設(shè)置在FR4材料層下表面的第三銅皮層。

所述的軟硬結(jié)合PCB板，其中，所述PCB硬板還包括設(shè)置在第三銅皮層下表面的第二綠油層。

所述的軟硬結(jié)合PCB板，其中，所述第一PCB基材層與所述第二PCB基材層結(jié)構(gòu)相同。

本實(shí)用新型所提供的軟硬結(jié)合PCB板，由于采用了包括一PCB軟板，及與該P(yáng)CB軟板一體設(shè)置的PCB硬板，其可以使軟硬板壓合成一體，可強(qiáng)化軟硬板整體結(jié)合的應(yīng)力，并可提高產(chǎn)品質(zhì)量。一方面可以保證功能的正常使用，另一方面也節(jié)約了軟板，硬板分開設(shè)計(jì)時(shí)需要的接口成本，人工裝配成本，同時(shí)也節(jié)約了軟板，硬板分開設(shè)計(jì)時(shí)連接接口的空間，使設(shè)計(jì)更加緊湊。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的軟硬結(jié)合PCB板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型所提供的一種軟硬結(jié)合PCB板，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種軟硬結(jié)合PCB板，如圖1所示，包括一PCB軟板100，及與該P(yáng)CB軟板一體設(shè)置的PCB硬板200。本實(shí)施例中PCB軟板100的面積占整個(gè)軟硬結(jié)合PCB板面積的90%以上，主要用于解決PCB板設(shè)計(jì)時(shí)大部分面積使用軟板的情況下，極少部分面積由于功能要求需要使用硬板的問題。以使大部分面積為軟板部分，小部分面積為硬板部分時(shí)，提供指紋識(shí)別芯片在使用過程中需要的支撐力度。

如圖1所示，所述PCB軟板100包括第一PCB基材層110、及設(shè)置在該第一PCB基材層110上表面的第一保護(hù)膜120、及設(shè)置在該第一PCB基材層110下表面的第二保護(hù)膜130；該第一保護(hù)膜120和第二保護(hù)膜130可以采用聚酰亞胺（PI）制成。