[實用新型]一種制造半導體器件的陶瓷板

有效

• 申請號: 201120286020.1
• 申請日: 2011-08-09
• 公開（公告）號: CN202167473U
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 劉寶成
• 申請（專利權）人: 河南恒昌電子有限公司
• 主分類號: H01L23/15
• 分類號: H01L23/15
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

?技術領域

本實用新型涉及半導體器件制造技術領域，涉及一種制造半導體的半成品材料，具體地說是涉及制造半導體器件的陶瓷板。

背景技術

在現有技術中，制造半導體器件是將半導體晶塊焊接的基板的陶瓷板上，在制造的過程中具有工藝復雜、容易出現假焊的現象，影響了生產效率和產品質量。

發明內容

本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種生產效率高，不易出現假焊現象的制造半導體器件的陶瓷板。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：一種制造半導體器件的陶瓷板，包括陶瓷板，其特征是：所述的陶瓷板上具有焊錫層。

進一步的講，所述的焊錫層是成多排和多列排列的方塊狀的。

進一步的講，所述的陶瓷板上面具有多排和多列排列的方塊狀的凹槽，凹槽內具有焊錫層。

本實用新型的有益效果是：這樣結構的陶瓷板具有生產半導體效率高、不易出現假焊現象的優點。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

其中：1、陶瓷板?????2、焊錫層。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述。

如圖1所示，一種制造半導體器件的陶瓷板，包括陶瓷板1，其特征是：所述的陶瓷板1上具有焊錫層2。

進一步的講，所述的焊錫層2是成多排和多列排列的方塊狀的。

進一步的講，所述的陶瓷板1上面具有多排和多列排列的方塊狀的凹槽，凹槽內具有焊錫層2。

????使用本實用新型時，可以將晶塊焊接在陶瓷板上的焊錫層上即可，省去中間工藝，具有本實用新型的優點。