[實用新型]一種大功率LED發光模組

有效

• 申請號: 201120281804.5
• 申請日: 2011-08-04
• 公開（公告）號: CN202167486U
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 陳小東;周愛新
• 申請（專利權）人: 東莞市福地電子材料有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

技術領域

本實用新型涉及LED封裝技術，具體涉及一種大功率LED發光模組。

背景技術

隨著半導體節能、環保照明技術的推動，普通照明市場對高亮度白光LED器件的需求越來越大。發光二極管（簡稱LED）是在半導體P-N結兩端施加正向偏向電壓時發出紫外光、可見光或紅外光的發光器件，是新的固體發光光源白光LED光源研制的成功，為其以后在普通照明領域的應用發展創造了條件，LED光源與白熾鎢絲燈泡及熒光燈等傳統光源相比，具有節能和環保的特性。與普通白熾燈相比，白光LED照明可節電80%～90%、與熒光燈相比可節省50%的電能；白光LED壽命可達8～10萬小時，是熒光燈的10倍，特別是它與太陽能電池、電磁感應電池聯合使用后，更是一種極具競爭力的綠色光源。

傳統工藝制備的熒光粉層的厚度不均勻及形狀的不規則，將導致出射的白光局部偏黃或偏藍，造成白光光斑不均勻，極大的影響大功率白色LED的產品性能。

目前，國內主要采用的是傳統的熒光粉涂覆工藝，即點熒光粉混合膠的工藝，直接在芯片表面涂覆熒光粉。將熒光粉粉末與樹脂（如環氧樹脂、有機硅樹脂等）按一定比例混合，在“擴晶”、“刺晶”“固晶”后，將熒光粉樹脂混合物涂覆在LED芯片表面。

在實際操作過程中，由于是手工或自動點膠機在芯片上逐個點上（涂覆）熒光膠，整批LED芯片所點上的熒光膠在形狀上有很大差異，很難控制均勻性與一致性，即一批器件之間產生明顯的色度差異。

因此，針對現有技術中存在的問題，亟需提供一種發光一致性好的大光率LED發光模組。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提供一種發光一致性好的大功率LED發光模組。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：

提供一種大功率LED發光模組，包括基板、LED芯片、透鏡和透明外罩，所述LED芯片和透鏡固定設置于所述基板，所述透明外罩內側設置有熒光層。

其中，所述熒光層設置于所述透明燈罩的內表面。

其中，所述熒光層為厚度均勻的熒光層。

其中，所述熒光層的厚度為0.01～1mm。

本實用新型的有益效果：

一種大功率LED發光模組，包括基板、LED芯片、透鏡和透明外罩，所述LED芯片和透鏡固定設置于所述基板，所述透明外罩內側設置有熒光層。

與現有技術相比，本實用新型的熒光層能將LED芯片發出的藍光變為白光，由于在透明外罩內側設置熒光層，便于加工，使熒光層的厚度均勻，一致性好，進而發出的白光一致性好。

附圖說明

利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。

圖1是本實用新型的一種大功率LED發光模組的結構示意圖。

在圖1中包括：

1——透明外罩，2——熒光層，3——透鏡，4——LED芯片，5——基板。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型作詳細說明。

實施例1

一種大功率LED發光模組，如圖1所示，包括基板5、LED芯片4、透鏡3和透明外罩1，所述LED芯片4和透鏡3固定設置于所述基板5，所述透明外罩1內側設置有熒光層2。所述熒光層2能將LED芯片4發出的藍光變為白光，由于在透明外罩1內側設置熒光層2，由于透明外罩1是較為規則的形狀，根據現有技術的涂覆工藝，可以實現在透明外罩1內涂覆厚度均勻的熒光層2，加工容易，使熒光層2的厚度均勻，一致性好，進而發出的白光一致性好。

其中，所述熒光層2設置于所述透明燈罩的內表面。熒光層2可以根據透明燈罩的形狀，做成各種形狀，例如圓弧形、弧形、平面等。

其中，所述熒光層2為厚度均勻的熒光層2。厚度均勻的熒光層2，所透出的光線，一致性好。

其中，所述熒光層2的厚度為0.01～1mm。較好的選擇為0.4mm。

最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。