[實用新型]智能卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120280292.0
• 申請日: 2011-08-03
• 公開（公告）號: CN202217310U
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發(fā)明（設計）人: 楊天柱
• 申請（專利權）人: 深圳市江波龍電子有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

【技術領域】

本實用新型涉及一種智能卡，特別是涉及一種非接觸智能卡。?

【背景技術】

目前智能卡主要包括蓋板、芯片、天線、載帶，其中芯片和天線都是獨立單元，在封裝時分別安裝在載帶相應的位置上，之后再通過封裝蓋板制成智能卡。目前非接觸智能卡內芯片的安裝有模塊焊接和直接貼芯片兩種方法，但各有缺陷：模塊封裝的芯片成本過高，直接貼芯片對芯片的保護不夠，易造成芯片損壞或芯片管腳短路，降低智能卡使用的可靠性。智能卡蓋板的封裝一般采用注塑方式，由于熱壓工藝，覆蓋在載帶上的天線與蓋板基材結合力度不強，導致其抗剝離強度不夠，并且采用粘貼方式安裝的天線其引線與芯片管腳的連接容易形成短路，同樣會降低智能卡使用的可靠性。?

【實用新型內容】

基于此，有必要提供一種使用可靠性高的智能卡。?

一種智能卡包括柔性電路板和芯片，柔性電路板上設有蝕刻天線，芯片安裝在柔性電路板上并與蝕刻天線電氣連接。?

利用柔性電路板代替載帶，柔性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。芯片安裝在柔性電路板上，并且在柔性電路板上制作蝕刻天線來代替獨立天線，使得芯片和蝕刻天線通過相應的焊盤電氣連接。上述智能卡實現了芯片和蝕刻天線連接一體化，并且柔性電路板和蝕刻天線有一定的延展性和耐彎折性，能夠有效防止芯片與天線之間發(fā)生短路，提高了智能卡使用的可靠性。?

進一步地，柔性電路板設有焊盤，蝕刻天線還包括天線引線，芯片設有芯片管腳，天線引線和焊盤直接電氣連接，芯片管腳焊接在焊盤上。?

從而實現了蝕刻天線、焊盤于芯片管腳連接的一體化，且芯片管腳和焊盤連接良好，有效防止了芯片和天線之間發(fā)生短路。?

進一步地，蝕刻天線在柔性電路板上環(huán)繞芯片大于一圈，柔性電路板上開有雙面導電通孔，蝕刻天線在柔性電路板的兩面分別于所述雙面導電通孔電連接。?

通過雙面導電通孔，可以使蝕刻天線在柔性電路板上環(huán)繞一圈以上，并最終實現閉合。防止蝕刻天線在同一平面內相交，導致線路短路，提高了智能卡使用的可靠性。同時，也避免使用跳線，節(jié)省了工藝，降低了成本。?

進一步地，智能卡還包括蓋板，蓋板封裝芯片和柔性電路板。?

蓋板保護柔性電路板上的芯片及蝕刻天線不被損壞。?

進一步地，柔性電路板僅在安裝芯片的一面設有聚合物制成的蓋板。?

未安裝芯片的一面不須設置蓋板，節(jié)約材料，使智能卡的厚度變薄。?

進一步地，智能卡還包括保護膠層，保護膠層位于蓋板和芯片之間，保護膠層覆蓋芯片、芯片管腳和天線引線。?

在芯片、芯片管腳和天線引線的連接處上涂有保護膠層，并將其封裝起來，使芯片管腳和天線引線的連接處不易脫開，防止了芯片和蝕刻天線之間發(fā)生短路。所述保護膠須要有一定的韌性、能承受一定溫度，有一定的延展性。此處，保護膠層可選用UV膠或RTV硅膠。?

進一步地，智能卡還包括填充層，填充層位于保護膠層和蓋板之間，填充層覆蓋保護膠層和柔性電路板。?

進一步地，填充層的厚度大于芯片的厚度。?

保護膠層上面設置填充層是為了降低在柔性電路板上設置蓋板時對芯片的壓力，填充層起到對壓力緩沖的作用，從而增加了對芯片的保護，降低生產智能卡的不合格率。?

進一步地，智能卡還包括接觸式智能卡模塊。智能卡上設有接觸式智能卡模塊使一張智能卡既具有接觸式智能卡的功能又有非接觸智能卡的功能。?

【附圖說明】

圖1為一實施例的智能卡的內部結構示意圖；?

圖2為圖1所示智能卡的芯片安裝在柔性電路板上的示意圖；?

圖3為圖2所示智能卡的芯片安裝在柔性電路板上的剖視圖。?

【具體實施方式】

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。?

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。?