[實用新型]表面處理化學鎳金的生產機構

有效

• 申請號: 201120280272.3
• 申請日: 2011-08-03
• 公開（公告）號: CN202246860U
• 公開（公告）日: 2012-05-30
• 發明（設計）人: 陳燕華
• 申請（專利權）人: 安徽廣德威正光電科技有限公司
• 主分類號: C23C18/16
• 分類號: C23C18/16;C23C18/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及PCB生產設備領域，具體涉及一種表面處理化學鎳金的生產機構。

背景技術

目前國內PCB電路板生產企業大多采用電金生產線進行電路板的表面處理工作，即在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。這種生產方法成本相對較高，而所得到的產品金屬光澤度差，平整度不高，亮度不高，可焊性差。而由電金方法引申出的化金方法，是通過化學反應在銅的表面先鍍上一層鎳和磷的化合物，然后再通過置換反應在鎳的表面鍍上一層黃金，化金成本低，所得到的產品金屬亮澤，均勻度高，平整度好，可焊性好，且操作方便，故成本諸多企業改革的首選。由于生產工藝的改進，相應的生產設備也需要進行大幅度的調整。

實用新型內容

針對以上現有技術中存在的問題，本實用新型提供了一種簡單實用的表面處理化學鎳金的生產機構。

本實用新型是通過以下技術方案實現的：

表面處理化學鎳金的生產機構，所述機構包括槽架，槽架上依次并獨立設置：除油槽、熱水槽、冷水槽、微蝕槽、冷水槽、酸洗槽、冷水槽、預浸槽、活化槽、冷水槽、后酸洗槽、水洗槽、鎳罐、冷水槽、金罐、水洗槽、熱水槽。

所述槽架為條形槽架。

所述槽架為U形槽架。

本實用新型的有益效果為：根據化學鎳金生產工藝的要求，將化金生產機構依次設置于槽架之上，等處理的PCB電路板依次通過各槽進行表面處理作業，最后得到均勻度高，平整度好，可焊性好的鎳金電路板。本實用新型的結構設置，簡單實用，成本低廉，操作方便。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖中：1為槽架；2為除油槽；3為熱水槽；4為冷水槽；5為微蝕槽；6為冷水槽；7為酸洗槽；8為冷水槽；9為預浸槽；10為活化槽；11為冷水槽；12為后酸洗槽；13為水洗槽；14為鎳罐；15為冷水槽；16為金罐；17為水洗槽；18為熱水槽。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步詳細說明。

本實用新型提供了一種表面處理化學鎳金的生產機構，機構設置于條形或U形槽架1之上，依次并獨立設置：除油槽2、熱水槽3、冷水槽4、微蝕槽5、冷水槽6、酸洗槽7、冷水槽8、預浸槽9、活化槽10、冷水槽11、后酸洗槽12、水洗槽13、鎳罐14、冷水槽15、金罐16、水洗槽17、熱水槽18。

本實用新型根據化學鎳金生產工藝的要求，將化金生產機構依次設置于槽架1之上，等處理的PCB電路板依次通過各槽進行表面處理作業，最后得到均勻度高，平整度好，可焊性好的鎳金電路板。本實用新型的結構設置，簡單實用，成本低廉，操作方便。