[實用新型]集成式通訊模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120272566.1 | 申請日： | 2011-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN202210800U | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 于輝;林曉明 | 申請（專利權(quán)）人： | 福建物聯(lián)天下信息科技有限公司 |
| 主分類號： | H04B1/38 | 分類號： | H04B1/38;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京馳納智財知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 謝亮;唐與芬 |
| 地址： | 350001 福建省福州市鼓樓區(qū)鼓*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 集成 通訊 模組 | ||
1.一種集成式通訊模組，包括載體、通信模塊和通用集成電路芯片，其特征在于：通信模塊和通用集成電路芯片的針腳均焊接固定在載體上。
2.如權(quán)利要求1所述的集成式通訊模組，其特征在于：通用集成電路芯片內(nèi)有用戶標識和密鑰。
3.如權(quán)利要求2所述的集成式通訊模組，其特征在于：通用集成電路芯片的體積小于或等于5mm×6mm×0.8mm。
4.如權(quán)利要求1或3所述的集成式通訊模組，其特征在于：通信模塊可選用GSM模塊、GPRS模塊、EDGE模塊、3G模塊或4G模塊。
5.如權(quán)利要求1所述的集成式通訊模組，其特征在于：載體是同一載體。
6.如權(quán)利要求4所述的集成式通訊模組，其特征在于：載體是同一載體。
7.如權(quán)利要求1所述的集成式通訊模組，其特征在于：通信模塊和通用集成電路芯片分別焊接固定在不同載體上。
8.如權(quán)利要求4所述的集成式通訊模組，其特征在于：通信模塊和通用集成電路芯片分別焊接固定在不同載體上。
9.如權(quán)利要求7所述的集成式通訊模組，其特征在于：通信模塊和通用集成電路芯片通過排線連接。
10.如權(quán)利要求8所述的集成式通訊模組，其特征在于：通信模塊和通用集成電路芯片通過排線連接。
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