[實用新型]一種塑封SMD無鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201120271775.4
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN202172388U
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 宋兵;郭志成;劉春晨
• 申請（專利權）人: 日照思科騁創電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/215
• 分類號: H03H9/215
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及石英晶體諧振器技術領域，尤其是一種塑封SMD無鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器。

背景技術

目前無鉛音叉型晶體加工而成的塑封SMD貼裝產品最高只能耐受230℃的回流焊溫度，因為內部的焊接用焊錫熔點溫度為220℃，超過此溫度及時間較長時，焊錫熔化流淌造成導電性能不良，或者音叉會傾斜碰殼引起停振。采用鍍金基座及焊錫膏焊接、覆蓋柔性導電膠可以有效緩解上述問題發生。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服上述技術缺點，提供一種塑封SMD無鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器。

本實用新型解決技術問題采用的技術方案為：一種塑封SMD無鉛耐溫音叉型石英晶體諧振器，包括鍍金基座、晶體外殼，所述鍍金基座上設置有內置晶體基座圈，所述鍍金基座通過環氧樹脂膠固定連接內置晶體音叉片，基座引線通過柔性導電膠連接音叉片電極。

所述晶體外殼外面包裹有塑封體。

所述塑封體上設置有外引腳。

本實用新型所具有的有益效果是：

本實用新型連接導電性能優良，柔性導電膠覆蓋基座引線與音叉片焊接部位，防止受溫后焊錫流淌及音叉片傾斜，同時基座引線鍍金層在基座引線錫鍍層熔化時能有效包裹、防止焊錫流淌到內部晶體玻璃珠表面造成絕緣阻抗不良，保證晶體諧振器穩定工作。

附圖說明

圖1為本實用新型的內部結構圖

圖2為本實用新型的結構示意圖

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做以下詳細說明。

如圖所示，本實用新型包括鍍金基座8、晶體外殼1，所述鍍金基座8上設置有內置晶體基座圈3，所述鍍金基座8通過環氧樹脂膠10固定連接內置晶體音叉片6，基座引線5A和5B通過柔性導電膠4連接音叉片電極9；所述晶體外殼1外面包裹有塑封體7；所述塑封體7上設置有外引腳2。如果采用本發明的石英晶體諧振器經受240℃至260℃高溫時，即使塑封體內的晶體引線上的鍍層熔化而最外面的鍍層(金層)也不會熔化，從而防止焊錫流淌引起絕緣阻抗不良，柔性導電膠保證音叉片不位移不傾斜，焊錫層不流淌、不引發短路。本實用新型可以替代目前普遍采用的內置高鉛晶體，滿足無鉛耐溫要求，實現貼裝化生產。