[實用新型]高壓軟包裝超級電容器模塊有效
| 申請號： | 201120271382.3 | 申請日： | 2011-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN202268254U | 公開（公告）日： | 2012-06-06 |
| 發明（設計）人： | 張華;許謙;蘇迎東;陳冰花 | 申請（專利權）人： | 南京雙登科技發展研究院有限公司 |
| 主分類號： | H01G9/08 | 分類號： | H01G9/08;H01G9/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225526 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高壓 軟包裝 超級 電容器 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種高壓軟包裝超級電容器模塊，包括外殼、相互間串聯和/或并聯的超級電容器單體、輸出端子及平衡電路盒，其特征是所述超級電容器單體的極耳直接焊接在一起，形成單體間的串聯和/或并聯。
2.根據權利要求1所述的高壓軟包裝超級電容器模塊，其特征在于所述外殼為整體式或組裝式。
3.根據權利要求1所述的高壓軟包裝超級電容器模塊，其特征在于所述外殼的材料為塑料或鋁或不銹鋼中的一種或其中2-3種的組合。
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