[實(shí)用新型]貼片式LED支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120271294.3
• 申請(qǐng)日: 2011-07-27
• 公開（公告）號(hào): CN202282349U
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王璇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市豪恩精密注塑有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 董彬

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及LED產(chǎn)品，尤其是一種貼片式LED支架。

【背景技術(shù)】

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅猛發(fā)展和應(yīng)用技術(shù)的日益成熟，LED作為一種新型的節(jié)能環(huán)保光源，在照明方面的應(yīng)用，深受人們的密切關(guān)注，同時(shí)人們對(duì)LED的使用要求也越來越高，大功率，高出光率，高顯色性己是做為照明市場(chǎng)的要求，很多國(guó)家和企業(yè)投入大量的人力和財(cái)力進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn)，如圖1至圖2所示，目前，現(xiàn)有技術(shù)中的LED支架包括塑膠底座1、復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電引腳2、反光杯3及晶片4，導(dǎo)電引腳2一端穿過塑膠底座1且顯露于塑膠底座1的封裝腔內(nèi)；另一端靠近塑膠底座1位置折彎形成電極支腳21而隱藏于塑膠底座1底部，反光杯3及晶片4設(shè)置于塑膠底座1的封裝腔內(nèi)，晶片4與導(dǎo)電引腳2之間通過金線連接；該結(jié)構(gòu)存在以下缺陷：1)、晶片的放置空間受限，產(chǎn)品的功率只能做到中功率，因晶片放置與金線連接位置都在同一平面，同時(shí)晶片在固定時(shí)所使用的膠水會(huì)有擴(kuò)散現(xiàn)象，如增大晶片放置區(qū)域，相應(yīng)金線連接的區(qū)域就會(huì)減少，這樣會(huì)影響產(chǎn)品生產(chǎn)制程。2)、散熱性不好，出光效率低，長(zhǎng)期使用過程中光衰嚴(yán)重，產(chǎn)品的可靠性差。產(chǎn)品的散熱是通過引腳散熱，散熱路徑長(zhǎng)，因引腳包在塑膠內(nèi)，散熱效果不好。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于提供一種可有效克服上述不足、散熱效果好、可靠性高的貼片式LED支架。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：它包括塑膠底座、復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電引腳、反光杯及晶片，所述導(dǎo)電引腳一端穿過塑膠底座且顯露于塑膠底座的封裝腔內(nèi)；另一端靠近塑膠底座位置折彎形成電極支腳而隱藏于塑膠底座底部，反光杯及晶片設(shè)置于塑膠底座的封裝腔內(nèi)，所述晶片與導(dǎo)電引腳之間通過金線連接，其改進(jìn)在于：所述塑膠底座封裝腔內(nèi)設(shè)置有一金屬片，金屬片呈凹槽狀結(jié)構(gòu)，凹槽槽底顯露于塑膠底座底面，凹槽內(nèi)連接有一銅柱，晶片安裝于銅柱上；

上述結(jié)構(gòu)中，所述塑膠底座的封裝腔內(nèi)的導(dǎo)電引腳部分與凹槽的槽口位于同一平面；

上述結(jié)構(gòu)中，所述塑膠底座的封裝腔內(nèi)的導(dǎo)電引腳部分與金屬片之間通過膠體隔開。

相比于現(xiàn)有技術(shù)中的LED支架，本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型的貼片式LED支架在塑膠底座封裝腔內(nèi)設(shè)置有一金屬片，金屬片呈凹槽狀結(jié)構(gòu)，凹槽槽底顯露于塑膠底座底面，金屬片凹槽內(nèi)連接有一銅柱，晶片安裝于銅柱上，該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使得晶片放置面與金線焊接面不在同一平面，從而使晶片放置區(qū)域與金線焊接區(qū)域不產(chǎn)生相互影響，而且金屬片可直接將晶片發(fā)光所產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出到外界，具有更好的散熱效果；此外，由于導(dǎo)電引腳與金屬片槽底不在同一平面內(nèi)，即導(dǎo)電引腳與晶片放置區(qū)域采用分離式結(jié)構(gòu)，使得熱路和電路部分相對(duì)隔開，可避免因晶片發(fā)熱過高對(duì)電路造成影響，其可靠性更高、功率大。

【附圖說明】

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的LED支架的主視圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的單個(gè)貼片式LED支架的主視圖；

圖4為本實(shí)用新型的貼片式LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型多個(gè)貼片式LED支架組成的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

如圖3至圖4所示，本實(shí)用新型揭示的貼片式LED支架，它包括塑膠底座1、復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電引腳2、反光杯3及晶片4，導(dǎo)電引腳2一端穿過塑膠底座1且顯露于塑膠底座1的封裝腔內(nèi)，另一端靠近塑膠底座1位置折彎形成電極支腳21而隱藏于塑膠底座1底部，反光杯3及晶片4設(shè)置于塑膠底座1的封裝腔內(nèi)，晶片4與導(dǎo)電引腳2之間通過金線7連接；塑膠底座1封裝腔內(nèi)設(shè)置有一金屬片5，金屬片5呈凹槽狀結(jié)構(gòu)，凹槽槽底顯露于塑膠底座1底面，凹槽內(nèi)焊接有一銅柱6，晶片4安裝于銅柱6上。如圖5所示，將成型的多個(gè)貼片式LED支架100固定于固定架200上，形成LED產(chǎn)品。

優(yōu)選地，塑膠底座1的封裝腔內(nèi)的導(dǎo)電引腳部分與金屬片5的凹槽的槽口位于同一平面，且塑膠底座1的封裝腔內(nèi)的導(dǎo)電引腳部分與金屬片5之間通過膠體8隔開。