[實用新型]一種激光切割無底紙貼標機

有效

• 申請號: 201120270218.0
• 申請日: 2011-07-27
• 公開（公告）號: CN202163661U
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 吳東杰
• 申請（專利權）人: 吳東杰
• 主分類號: B65C9/08
• 分類號: B65C9/08;B65C9/20;B65C9/18;B65C9/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種激光切割無底紙標簽貼標機。

背景技術

現有的有底紙不干膠標簽，由于存在底紙，其標簽的紙張利用率不足50％。而無底紙標簽，由于其沒有用作為標簽載體的底紙，因此，標簽的紙的利用率至少可以提高50％。所以，未來的不干膠標簽一定會朝著無底紙方向發展，目前，制約無底紙標簽的應用，主要體現在兩個方面，一個無底標簽的制作，因為，無底紙標簽沒有底紙，所以在印刷方法，不同于常規的印刷，是一個難題；二是無底紙標簽的貼標，也是由于無底紙標簽沒有底紙，沒有底紙的牽引，因此，無底紙標簽無法在常規的不干膠貼標機上使用。

為了解決無底紙標簽的貼標問題，中國專利文獻CN2853627公開了一種無底紙標簽貼標機，主要包括卷標傳送機構、激光切割機、轉移復合機構、廢料回收機構和標簽剝離貼合機構，激光切割機和轉移復合機構設于卷標傳送機構和標簽剝離貼合機構之間，激光切割機由模切底輥和模切刀具組成，轉移復合機構由轉移介質及其循環傳送裝置組成，并經由轉移介質與激光切割機的模切底輥相連，將無底紙標簽模切成形后轉移于轉移介質上，再由標簽剝離貼合機構將成型標簽剝離并貼合于被貼物體上。

中國專利文獻CN101209760公開了一種無底紙貼標工藝及所采用的貼標機，主要包括：通過施膠系統在原料紙背面施膠；通過激光模切系統對施膠后的原料紙進行模切，在原料紙上形成一切痕，該切痕內為標簽；通過旋轉真空鼓將切痕內的標簽轉移貼附至被貼表面，它是通過一個部分圓周布有真空吸孔的鼓形輥將模切出的標簽吸住展平，然后轉移到產品的待貼面上，通過正氣壓釋放。

上述兩個專利文獻所公開的技術，均適用于對無底紙標簽的貼標，但是，上述兩個專利文獻所公開的技術均存在一個共同的問題，那就是在標簽從無底紙標簽上分離后，均需要采用相關的轉移機構，將分離出的標簽轉移并貼合到被貼物品上。在中國專利文獻CN2853627中采用的轉移機構是由轉移介質及其循環傳送裝置組成的轉移復合機構，并經由轉移介質與激光切割機的模切底輥相連，將無底紙標簽模切成形后轉移于轉移介質上，再由標簽剝離貼合機構將成型標簽剝離并貼合于被貼物體上，這種機構不僅復雜，而且存在標簽在轉移的過程中，很難控制其貼標的位置；中國專利文獻CN101209760是采用旋轉真空鼓來轉移和貼合標簽的，這種旋轉真空鼓即具有真空部分，又具有正壓部分，其在工作的過程中即要真空吸附，又要正壓釋放交替工作，這就使得這種旋轉真空鼓結構非常復雜，而且其穩定性也不高，常常會出現漏標的問題，所以這種無底紙貼標機推廣起來很困難。由于存在上述問題，所以這么多年來，無底紙帖標機都還沒有完全達到實用化的標準。有鑒于此，本實用新型人通過潛心研究，實用新型了結構簡單，故障率低，實用化程度高的無底紙貼標方法及其無底紙貼標機。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服上述問題，向社會提供一種結構簡單，故障率低，實用化程度高的激光切割無底紙貼標機。

本實用新型的技術方案是：提供一種激光切割無底紙貼標機，包括，

-標簽開卷裝置，用于存放和輸送無底紙標簽；

-廢料回收裝置，用于存儲無底紙標簽的廢料；

-轉向輥，位于標簽開卷裝置和廢料回收裝置之間，用于改變無底紙標簽的運動方向；

-底膠涂布裝置，位于標簽開卷裝置和轉向輥之間，用于給無底紙標簽的背面涂布粘膠；

-激光切割機，位于底膠涂布裝置和轉向輥之間，用于對無底紙標簽進行模切，在無底紙標簽上形成一切痕，該切痕內為標簽；

-標簽壓合輥，位于轉向輥的標簽脫離的出標口前方，用于將自然脫離于無底紙標簽切痕內的標簽，貼合到被貼物品的表面；

-被貼物品輸送裝置，在控制裝置的控制下，準確地將被貼物品送到標簽壓合輥下面。

本實用新型還提供一種激光切割無底紙貼標機，包括，

-標簽開卷裝置，用于存放和輸送無底紙標簽；

-廢料回收裝置，用于存儲無底紙標簽的廢料；

-轉向輥，位于標簽開卷裝置和廢料回收裝置之間，用于改變無底紙標簽的運動方向；

-激光切割機，用于對無底紙標簽進行模切，在無底紙標簽上形成一切痕，該切痕內為標簽；

-標簽壓合輥，位于轉向輥的標簽脫離的出標口前方，用于將自然脫離于無底紙標簽切痕內的標簽，貼合到被貼物品的表面；

-被貼物品輸送裝置，在控制裝置的控制下，準確地將被貼物品送到標簽壓合輥下面。