[實(shí)用新型]用于熱插拔式電連接器的散熱模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120269186.2
• 申請(qǐng)日: 2011-07-27
• 公開（公告）號(hào): CN202205906U
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣新榮;蔣甘雨;程毅;張倩麗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 溫州意華通訊接插件有限公司
• 主分類號(hào): H01R13/00
• 分類號(hào): H01R13/00;H05K7/20
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于熱插拔式電連接器的散熱模塊。

背景技術(shù)

允許在電子主設(shè)備與外部裝置之間通信的各種不同類型的光纖和銅基收發(fā)器已成為公知技術(shù)。這些收發(fā)器可安裝到能夠可插接地連接至所述主設(shè)備的模塊中以在系統(tǒng)構(gòu)造上提供靈活性。所述模塊根據(jù)各種尺寸和兼容標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造，一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是小型可插拔(SFP)模塊標(biāo)準(zhǔn)。

所述SFP模塊插接至安裝在所述主設(shè)備內(nèi)電路板上的插座中。所述插座ibaokuo狹長的導(dǎo)架或籠子，其具有開口于內(nèi)部空間的前部，以及設(shè)置在該內(nèi)部空間內(nèi)導(dǎo)架后部的電連接器。所述電連接器和導(dǎo)架均電氣和機(jī)械連接至所述電路板，且當(dāng)SFP模塊插接至插座中時(shí)，它也電氣和機(jī)械的連接至所述電路板。常規(guī)的SFP模塊和插座表現(xiàn)的令人滿意，可以高達(dá)每秒2.5前兆位(Gbs)的速率傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。

SFP模塊的下一代，有時(shí)被稱作XFP標(biāo)準(zhǔn)，要求收發(fā)器模塊以高達(dá)10Gbs的速率傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)，與之前的模塊標(biāo)準(zhǔn)相比，符合所述XFP標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)模塊和周圍電路將顯著產(chǎn)生更多的熱量，為了延長電子元件的使用壽命需要將所產(chǎn)生的熱量帶走，防止溫升過高。因此，一些導(dǎo)架包括安裝在該導(dǎo)架的開口上方的散熱器。但是傳統(tǒng)產(chǎn)品的散熱器的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，安裝拆卸操作較為繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)較為簡化、安裝拆卸操作較為便利、散熱性能較好的用于熱插拔式電連接器的散熱模塊。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是：一種用于熱插拔式電連接器的散熱模塊，包括基板和設(shè)置在基板上表面上的凸柱陣列；所述散熱模塊基板底表面還設(shè)有凸出的定位凸臺(tái)。

上述方案中，所述定位凸臺(tái)是與基板底表面一體成型的銷柱或矩形錐臺(tái)。

上述方案中，所述矩形錐臺(tái)底部外緣與基板外緣之間均留有一定距離。

本實(shí)用新型具有積極的效果：(1)本實(shí)用新型中，所述散熱模塊基板底表面還設(shè)有凸出的定位凸臺(tái)。該種結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，由于采用結(jié)構(gòu)簡化且較為合理的固定夾來固定散熱模塊，使其安裝拆卸操作較為便利，且散熱性能較好。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示散熱模塊從另一角度觀察時(shí)的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1圖1所示散熱模塊的一種應(yīng)用圖；

圖4圖3所示熱插拔式電連接器的一種爆炸圖；

圖5為圖3所示熱插拔式電連接器中固定夾的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖所示標(biāo)記為：殼座本體1，頂壁11，卡槽111，L形凸板112，透孔113，底壁12，彈性定位片121，兩側(cè)壁13，后壁14，卡接凸臺(tái)141，插孔15，彈性片16，插針17，散熱模塊2，基板21，凸柱陣列22，定位凸臺(tái)23，固定夾3，卡板31，套孔32，卡接孔33，卡接部34，彈性簧片35，連接部351，抵壓部352，加強(qiáng)筋36。

具體實(shí)施方式

(實(shí)施例1)

圖1至圖2顯示了本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施方式，其中1為本實(shí)用新型的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示散熱模塊從另一角度觀察時(shí)的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖。

本實(shí)施例是一種用于熱插拔式電連接器的散熱模塊，包括基板21和設(shè)置在基板21上表面上的凸柱陣列22；所述散熱模塊2基板21底表面還設(shè)有凸出的定位凸臺(tái)23。

所述定位凸臺(tái)23是與基板21底表面一體成型的矩形錐臺(tái)，在具體實(shí)踐中，也可采用與基板21底表面一體成型的銷柱。

所述矩形錐臺(tái)底部外緣與基板21外緣之間均留有一定距離。

本實(shí)施例與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比，由于采用結(jié)構(gòu)簡化且較為合理的固定夾來固定散熱模塊，使其安裝拆卸操作較為便利，且散熱性能較好。

應(yīng)用例1

圖3至圖5公開了本實(shí)用新型的一種應(yīng)用方式，其中圖3為圖1圖1所示散熱模塊的一種應(yīng)用圖；圖4圖3所示熱插拔式電連接器的一種爆炸圖；圖5為圖3所示熱插拔式電連接器中固定夾的一種立體結(jié)構(gòu)示意圖。