[實用新型]下開啟式真空隔熱板封裝裝置有效
| 申請號： | 201120261503.6 | 申請日： | 2011-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN202163089U | 公開（公告）日： | 2012-03-14 |
| 發明（設計）人： | 張德發;趙炳泉 | 申請（專利權）人： | 張德發;趙炳泉 |
| 主分類號： | B32B37/10 | 分類號： | B32B37/10 |
| 代理公司： | 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人： | 崔濱生 |
| 地址： | 266035 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 開啟 真空 隔熱板 封裝 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種下開啟式真空隔熱板封裝裝置，包括施工平臺、真空箱、驅動缸、封裝支架和固設在所述施工平臺上的多根立柱，所述封裝支架包括底座，其特征在于：所述真空箱固定在多根所述立柱上，所述驅動缸位于所述封裝支架的下方，其缸體固定在所述施工平臺上，其活塞桿上端連接所述封裝支架的底座。
2.根據權利要求1所述的下開啟式真空隔熱板封裝裝置，其特征在于：所述立柱上設有用于使所述底座沿所述立柱上下運動的豎直滑槽，所述底座上對應設有滑塊。
3.根據權利要求2所述的下開啟式真空隔熱板封裝裝置，其特征在于：所述活塞桿的上端與所述封裝支架的底座法蘭連接。
4.根據權利要求2或3所述的下開啟式真空隔熱板封裝裝置，其特征在于：所述驅動缸為前后并排設置的2個。
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