[實用新型]抗射頻輻射裝置

有效

• 申請號: 201120260740.0
• 申請日: 2011-07-22
• 公開（公告）號: CN202197492U
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 凌彬
• 申請（專利權）人: 四川九洲電器集團有限責任公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 徐宏;吳彥峰

技術領域

本實用新型涉及抗射頻輻射領域，尤其涉及到PCB電路板中晶體抗射頻輻射干擾裝置。?

背景技術

隨著電子設計技術的不斷進步，PCB電路板上器件密度越來越小，器件與器件間敏感度越來越強，導致了元器件、組件間的射頻輻射互擾程度不斷加重。器件間射頻輻射（簡稱：RF輻射，電信號頻率高到一定頻率以后，便會對空間造成散射，相當于PCB電路板走線像天線一樣發射信號了，微波信號在某些條件下會比較容易輻射到空間中）互擾對電子設備的影響尤為重要，它會導致電子元器件的功能降效，進而使整個電子設備的性能降效。現代電子輔以先進的軟件仿真和射頻輻射測試的手段，需要通過選擇合適的隔離形式，為電子設備創造出一個良好的工作環境，確保元器件、整機或系統在允許的射頻輻射下穩定可靠的工作。?

實用新型內容

本實用新型目的是解決現有技術中存在的問題，提供一種抗射頻輻射裝置，它能夠有效增加晶體抗射頻輻射能力，保證PCB電路板能夠穩定可靠的工作。?

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：?

一種抗射頻輻射裝置，包括PCB電路板、晶體、金屬屏蔽罩、連接線，晶體管腳與PCB電路板連接，所述晶體金屬殼體通過連接線與PCB電路板地連接，所述金屬屏蔽罩與PCB電路板地連接，所述金屬屏蔽罩分布在晶體周圍。

所述金屬屏蔽罩與PCB電路板組成封閉腔體。?

所述連接線是金屬導線或者焊錫。?

從上述本實用新型的結構特征可以看出，其優點是：?

晶體金屬殼體（晶體金屬殼體相當于“地”）與地相連并且周圍放置金屬屏蔽罩的結構（金屬屏蔽罩與地連接），通過晶體金屬殼體間接與金屬屏蔽罩相連為射頻源電流提供到地的低阻抗通路，最終使金屬屏蔽罩中的晶體不受射頻輻射的干擾，以達到良好的控制射頻輻射干擾的效果。

附圖說明

本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中：?

圖1?是現有技術中晶體與PCB電路板的連接方式；

圖2是本實用新型結構圖。

其中，1—晶體?????2—晶體金屬殼體??????3—PCB電路板???

4—晶體管腳?????5—金屬屏蔽罩??????6—連接線

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。?

優選實施例

現有技術如圖1所示，晶體1通過晶體管腳4與PCB電路板3連接。?

本實用新型裝置如圖2所示，晶體1（帶金屬殼體的晶體、振蕩器都可以）外圍有金屬封閉的封裝結構，晶體金屬殼體2通過連接線6（可以使金屬導線或者焊錫）與地相連，金屬屏蔽罩5與PCB電路板3板地連接，金屬屏蔽罩5與PCB電路板3形成一個封閉腔體，晶體內置于金屬腔體中，最終使金屬屏蔽罩中的晶體不受射頻輻射的干擾，以達到良好的控制射頻輻射干擾的效果。?

本說明書中公開的所有特征，除了互相排斥的特征以外，均可以以任何方式組合。?

本說明書（包括任何附加權利要求、摘要和附圖）中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。?