[實用新型]一種半導體溫差發電組件

有效

• 申請號: 201120258540.1
• 申請日: 2011-07-21
• 公開（公告）號: CN202217708U
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 朱冬生;吳紅霞;漆小玲
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01L35/32
• 分類號: H01L35/32;H01L35/18;H01L35/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍

1.一種半導體溫差發電組件，包括熱端基板、冷端基板和多對PN結發電粒子，相鄰兩對PN結發電粒子通過銅導流片的內側串聯連接，熱端基板、冷端基板分別位于發電粒子的兩端，其特征在于：熱端基板為氧化鋁陶瓷基板，氧化鋁陶瓷基板與位于熱端的銅導流片的外側連接；冷端基板為鋁合金基板，鋁合金基板與位于冷端的銅導流片的外側之間使用高導熱絕緣雙面膠連接。

2.根據權利要求1所述的溫差發電組件，其特征在于：銅導流片與所述發電粒子通過高溫焊料焊接。

3.根據權利要求1所述的溫差發電組件，其特征在于：所述氧化鋁陶瓷基板和位于熱端的銅導流片的外側使用高溫焊料焊接。

4.根據權利要求1所述的溫差發電組件，其特征在于：所述氧化鋁陶瓷基板在20℃時的導熱系數≧24W/(m·K)，線膨脹系數為6.5×10^-6mm/℃，厚度為0.7mm。

5.根據權利要求1所述的溫差發電組件，其特征在于：所述鋁基板為鋁合金板，在20℃時其導熱系數為203W/(m·K)，線性熱膨脹系數為22×10^-6/K，厚度為1mm。

6.根據權利要求1所述的溫差發電組件，其特征在于：所述溫差發電組件中的P型發電粒子、N型發電粒子均采用經過區熔法制備的碲化鉍基熱電材料，發電粒子呈矩形截面，熔點為575℃，熱導率為1.5W/(m·K)，其線性熱膨脹系數為13.0×10^-6/K。

7.根據權利要求1所述的溫差發電組件，其特征在于：所述高導熱絕緣雙面膠導熱系數為1.5W/(m·K)，厚度為0.05mm，粘著力：3.5kg/inch，耐電壓大于2.5kV/mm，耐溫范圍為-20～+180℃。

8.根據權利要求2或3所述的溫差發電組件，其特征在于：所述高溫焊料為Sn₉₅Sb₅焊料，其熔點為232℃，密度為7.24g/cm³，焊接強度為41.37MPa。