[實用新型]傳聲器殼體框架陣列板絕緣層制造裝置有效
| 申請號: | 201120255598.0 | 申請日: | 2011-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN202143207U | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發明(設計)人: | 王之華 | 申請(專利權)人: | 王之華 |
| 主分類號: | H04R31/00 | 分類號: | H04R31/00 |
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| 地址: | 261011 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳聲器 殼體 框架 陣列 絕緣 制造 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種傳聲器殼體框架絕緣層的制造裝置。
背景技術
方形屏蔽傳聲器以其小的體積和高的品質得到廣泛應用,其外殼是實現這一功能的重要部件,如圖11和圖12所示,方形屏蔽傳聲器的殼體包括兩端開口的方形殼體框架10,所述殼體框架10的一端開口粘結有線路板70,所述殼體框架10的另一端開口粘結有封蓋80。如圖13所示,所述殼體框架10設有用于容納傳聲器各電子部件的內孔11,內孔11的孔壁上涂鍍有一層金屬屏蔽層12,內孔11對應的殼體框架兩端面上涂鍍有用于電連接和屏蔽的金屬環層14,為防止金屬屏蔽層12與傳聲器的各個電子部件發生電連接,金屬屏蔽層12外又涂覆有絕緣層13。如圖14、圖15和圖16所示,現有技術中所述殼體框架10的內孔11呈方形、橢圓形或圓形,它們分別對應的殼體框架陣列板分別如圖8、圖9和圖10所示。
為了提高生產效率和實現裝配自動化,現有技術制造殼體框架10的方法是選取線路板板材,然后在線路板板材上加工陣列設置的多個麥克風線路板框架需要的內孔11,然后在各個內孔11的孔壁上涂鍍金屬屏蔽層12和金屬環層14,然后再在金屬屏蔽層12上涂覆絕緣層13,最后將所述傳聲器殼體框架陣列板分割成獨立的傳聲器殼體框架。
制造殼體框架10的線路板板材厚度為0.7mm~0.85mm,圓形內孔11的直徑是φ3.0mm左右,橢圓形內孔11的長軸為4.0mm左右,橢圓形內孔11的短軸為2.7mm左右,方形內孔11的邊長為2.5mm×3.5mm左右,金屬屏蔽層12和金屬環層14的厚度為0.03mm左右,絕緣層13的厚度為0.04mm左右。
生產實踐中,最大的困難在于絕緣層13的涂覆。一方面厚度極薄,要求漆面均勻,不得有漏涂或氣泡;另一方面,不得涂覆至內孔11外部,造成金屬環層14導電的阻斷,使傳聲器失效。
現有技術中絕緣層13的涂覆,是通過噴涂的方式,然后將金屬環層14表面的絕緣漆膜用刀具刮掉或通過拋光的方式磨掉。其缺點是:一、絕緣層13的厚度無法控制;二、金屬環層14表面的絕緣漆膜的去除容易將金屬環層14破壞,使傳聲器失效。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種絕緣層涂覆準確可靠的傳聲器殼體框架陣列板絕緣層制造裝置。
為解決上述技術問題,本實用新型的技術方案是:傳聲器殼體框架陣列板絕緣層制造裝置,包括:
陣列板夾具,包括夾具體,所述夾具體上設有傳聲器殼體框架陣列板定位裝置和夾緊裝置,所述夾具體上位于所述傳聲器殼體框架陣列板下方設有涂覆避讓腔;
數控工作頭,包括橫向移動裝置、縱向移動裝置和垂向移動裝置;
針頭座,安裝在所述數控工作頭上;
涂敷針頭,安裝在所述針頭座上;
供漆裝置,安裝在所述數控工作頭上,包括供漆泵,所述供漆泵管連接有數控流量控制閥,所述數控流量控制閥管與所述涂敷針頭的供漆孔連通。
由于采用了上述技術方案,傳聲器殼體框架陣列板絕緣層制造裝置,包括固定陣列板的陣列板夾具,帶動數涂敷針頭移動的數控工作頭,安裝在所述數控工作頭上的針頭座,安裝在所述針頭座上的涂敷針頭,安裝在所述數控工作頭上的供漆裝置;通過數控微量涂敷工藝,使傳聲器殼體框架陣列板形成絕緣層,而且所述絕緣層的厚度和上、下邊緣等尺寸易于控制,可完全滿足設計要求,從而為傳聲器殼體框架的批量生產提供了方便條件。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例一的工作示意圖,圖中示出了涂敷開始前的狀態,數控工作頭準備向下運動,使所述涂敷針頭插入至所述傳聲器殼體框架陣列板的內孔;
圖2是本實用新型實施例一的工作示意圖,圖中示出了所述涂敷針頭插入所述傳聲器殼體框架陣列板內孔的狀態,數控工作頭準備向左運動,使所述涂敷針頭靠近至所述內孔的側壁;
圖3是本實用新型實施例一的工作示意圖,圖中示出了所述涂敷針頭靠近所述內孔側壁的狀態,數控工作頭開始運動,使所述涂敷針頭沿所述內孔的側壁移動并涂敷;
圖4是本實用新型實施例一的工作示意圖,圖中示出了所述涂敷針頭不斷上升以形成所述絕緣層的過程;
圖5是本實用新型實施例一所完成產品的結構示意圖;
圖6是本實用新型實施例一陣列板夾具的結構示意圖;
圖7是本實用新型實施例一傳聲器殼體框架陣列板與陣列板夾具夾持狀態的結構示意圖;
圖8是現有技術傳聲器殼體框架陣列板的結構示意圖;圖中的內孔呈方形;
圖9是現有技術傳聲器殼體框架陣列板的結構示意圖;圖中的內孔呈橢圓形;
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