[實用新型]一種高精密互聯板

有效

• 申請號: 201120251472.6
• 申請日: 2011-07-15
• 公開（公告）號: CN202231948U
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 劉建春;陽正輝;程冬九
• 申請（專利權）人: 深圳市星之光實業發展有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 趙芳

技術領域

????本實用新型涉及電路板技術領域，具體是一種高精密互聯板。

背景技術

在電子產品趨于多功能復雜化的前題下，積體電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（Multilayer?Printed?Circuit?Board）更加普遍，對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射（EMI）等。

采用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA?(Ball?Grid?Array)、CSP?(Chip?Scale?Package)、DCA?(Direct?Chip?Attachment)等組零件組裝方式的出現，更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型旨在提供一種簡化工序降低成本且易于實施的高精密互聯電路板。

為實現該技術目的，本實用新型的方案是：一種高精密互聯板，包括基板和銅箔，基板為多層高密度結構，所述基板的多層機構中的內層鉆有埋孔，埋孔內壁電鍍有銅層，埋孔內部填充有固化的聚丙烯膠。

作為優選，所述埋孔內固化后的聚丙烯膠不凸出內層的表面。

本方案通過埋孔電鍍銅后用聚丙烯填滿，替代了傳統的樹脂塞孔，因此節省了傳統研磨流程，簡化了工序，降低了制造成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。

如圖1所示，本實施例的一種高精密互聯板，它包括基板和銅箔，基板為多層高密度結構，所述基板的多層機構中的內層1鉆有埋孔，埋孔內壁電鍍有銅層2，埋孔內部填充有固化的聚丙烯膠3。所述埋孔內固化后的聚丙烯膠不凸出內層的表面。通過埋孔電鍍銅后用聚丙烯填滿，替代了傳統的樹脂塞孔，因此節省了傳統研磨流程，簡化了工序，降低了制造成本。而且聚丙烯膠填埋孔還能克服傳統的樹脂塞孔不飽和的情形，可以使得尺寸更小化的操作。