[實用新型]一種無源元件電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120251459.0 | 申請日: | 2011-07-15 |
| 公開(公告)號: | CN202143304U | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉建春;陽正輝;程冬九 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市星之光實業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100 | 代理人: | 趙芳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 無源 元件 電路板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
????本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種無源元件電路板。
背景技術(shù)
????無源器件內(nèi)置是一個相對較新的概念,因為電路板表面空間的緊張,使得無源元件電路板成為主要的發(fā)展原因。在典型的裝配中,占總價格不到3%的元件可能會占據(jù)電路板上40%的空間,而且情況正變得更為糟糕。通常需要設(shè)計的電路板要支持更多的功能、更高的時鐘速率和更低的電壓,這就要求有更多的功率和更高的電流。噪聲的預(yù)算也隨著更低的電壓而降低,同時還需要對電源分布系統(tǒng)進行很大的改進。這一切都需要有更多的無源器件。這也就是為什么對無源器件使用的增長速率高于有源器件的原因。
實用新型內(nèi)容
針對上述問題,本實用新型旨在提供一種節(jié)約電路板空間并可避免焊接電感量的電路板。
為實現(xiàn)該技術(shù)目的,本實用新型的方案是:一種無源元件電路板,包括依次疊加并結(jié)合在于一體的第一基板、粘接膠片和第二基板,無源器件本體和設(shè)置在該本體內(nèi)的內(nèi)電極以及第一外電極和第二外電極,所述第一基板的表面及底面分別具有第一導(dǎo)電層和第一外導(dǎo)電層,所述第一導(dǎo)電層上放置至少一無源器件;所述粘接片上設(shè)有與無源器件本體大小匹配的第一開口,所述無源器件本體容置于該第一開口內(nèi);所述第二基板的表面及底面分別具有第二導(dǎo)電層和第二外導(dǎo)電層,所述第二基板與第一基板上分別對應(yīng)所述無源器件本體的第一外電極和第二外電極。
????作為優(yōu)選,所述無源器件本體的第一外電極和第二外電極表面均鍍有銅層。
本方案中將無源器件置入電路板內(nèi)部帶來的好處并不僅僅是節(jié)約了電路板表面的空間。電路板表面焊接點將產(chǎn)生電感量。嵌入的方式消除了焊接點,因此也就減少了引入的電感量,從而降低了電源系統(tǒng)的阻抗。
附圖說明
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。
如圖1所示,本實施例的一種無源元件電路板,包括依次疊加并結(jié)合在于一體的第一基板1、粘接膠片4和第二基板2,無源器件本體3和設(shè)置在該本體內(nèi)的內(nèi)電極以及第一外電極和第二外電極,所述第一基板1的表面及底面分別具有第一導(dǎo)電層和第一外導(dǎo)電層,所述第一導(dǎo)電層上放置至少一無源器件;所述粘接片4上設(shè)有與無源器件本體大小匹配的第一開口5,所述無源器件本體容置于該第一開口5內(nèi);所述第二基板的表面及底面分別具有第二導(dǎo)電層和第二外導(dǎo)電層,所述第二基板與第一基板上分別對應(yīng)所述無源器件本體的第一外電極和第二外電極。所述無源器件本體的第一外電極和第二外電極表面均鍍有銅層。
嵌入式電阻和電容節(jié)約了寶貴的電路板表面空間,縮小了電路板尺寸并減少了其重量和厚度。同時由于消除了焊接點,可靠性也得到了提高(焊接點是電路板上最容易引入故障的部分)。無源器件的嵌入將減短導(dǎo)線的長度并且允許更緊湊的器件布局,因而提高電氣性能。
以上所述,僅為本實用新型的較佳實施例,并不用以限制本實用新型,凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同替換和改進,均應(yīng)包含在本實用新型技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
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