[實(shí)用新型]一種新型天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)活塞燃燒室

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120245809.2
• 申請(qǐng)日: 2011-07-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN202176418U
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳宇波;劉凱;黃新榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海柴油機(jī)股份有限公司
• 主分類號(hào): F02F3/26
• 分類號(hào): F02F3/26
• 代理公司: 上海科琪專利代理有限責(zé)任公司 31117
• 代理人: 陳產(chǎn)林

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)活塞燃燒室。

背景技術(shù)

由于能源緊缺以及對(duì)環(huán)境保護(hù)日益重視，優(yōu)化天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)的燃燒過(guò)程，成為降低燃料消耗、減少尾氣污染物排放的有效途徑之一。同時(shí)隨著發(fā)動(dòng)機(jī)升功率不斷提高，發(fā)動(dòng)機(jī)活塞承受的熱負(fù)荷也不斷提高。為此，設(shè)計(jì)一種新型天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)活塞燃燒室，滿足低排放、提高熱效率以及耐高熱負(fù)荷的要求，十分必要。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)活塞燃燒室，能夠有效組織混合燃?xì)庠诨钊紵覂?nèi)充分燃燒，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化燃燒過(guò)程、提高熱效率、降低排放、耐高熱負(fù)荷的目的。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種新型天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)活塞燃燒室，活塞頂面有一碗型燃燒室，活塞直徑為??100mm~??140mm，燃燒室頂部直徑為?75mm~?115mm，燃燒室底部最小壁厚為10mm~20mm，燃燒室與冷卻油腔的最小距離為7mm~10mm，燃燒室底部過(guò)渡圓弧為R10mm~R20mm，燃燒室頂部過(guò)渡圓弧為R3mm~R10mm，燃燒室側(cè)壁與活塞頂面夾角為50°~88°。

本實(shí)用新型是在柴油發(fā)動(dòng)機(jī)活塞燃燒室的基礎(chǔ)上，根據(jù)天然氣的燃燒和火焰?zhèn)鞑ヌ匦裕?jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)后重新確定組成活塞燃燒室的最佳結(jié)構(gòu)尺寸，從而優(yōu)化天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒，滿足低排放、提高熱效率以及耐高熱負(fù)荷的要求。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1為活塞，2為活塞頂面，3為燃燒室，4為燃燒室側(cè)壁，5為冷卻油腔，6為活塞直徑（G），7為燃燒室頂部直徑（F），8為燃燒室底部最小壁厚（A），9為燃燒室與冷卻油腔的最小距離（B）,10為燃燒室底部過(guò)渡圓弧（C），11為燃燒室頂部過(guò)渡圓弧（E），12為燃燒室側(cè)壁與活塞頂面夾角（D）。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的具體實(shí)施方案由圖1給出。

如圖1所示，一種新型天然氣發(fā)動(dòng)機(jī)活塞燃燒室，活塞頂面2有一碗型燃燒室3，活塞直徑6為G=?100mm~?140mm，燃燒室3的頂部直徑7為F=?75mm~?115mm，燃燒室底部最小壁厚8為A=10mm~20mm，燃燒室與冷卻油腔的最小距離9為B=7mm~10mm，燃燒室底部過(guò)渡圓弧10為C=R10mm~R20mm，燃燒室頂部過(guò)渡圓弧11為E=R3mm~R10mm，燃燒室側(cè)壁與活塞頂面夾角12為D=50°~88°。根據(jù)活塞的不同直徑以及活塞的壓縮比，通過(guò)改變?nèi)紵?的頂部直徑7（F）、燃燒室側(cè)壁與活塞頂面夾角12（D）、燃燒室底部過(guò)渡圓弧10（C）以及燃燒室頂部過(guò)渡圓弧11（E），使發(fā)動(dòng)機(jī)具有良好的燃燒特性和排放特性。燃燒室底部最小壁厚8為A=10mm~20mm，能確保燃燒室3有足夠的強(qiáng)度；燃燒室與冷卻油腔的最小距離9為B=7mm~10mm，燃燒室3被活塞冷卻油腔5充分環(huán)繞，燃燒室3表面熱負(fù)荷能夠得到良好改善，在確保燃燒室3有足夠強(qiáng)度的同時(shí)，確保冷卻油腔5內(nèi)機(jī)油能起到強(qiáng)制冷卻活塞作用，帶走燃燒室周圍的熱量，提高耐高熱負(fù)荷性能。在配置后處理器的情況下，能夠達(dá)到現(xiàn)國(guó)Ⅴ排放要求。