[實用新型]可實現包裝一體化的核徑跡防偽盤帶有效

申請號：	201120239440.4	申請日：	2011-07-08
公開（公告）號：	CN202306965U	公開（公告）日：	2012-07-04
發明（設計）人：	王玉蘭;徐世平;陳靖;王建晨	申請（專利權）人：	清華大學
主分類號：	G09F3/02	分類號：	G09F3/02;G09F3/10;B32B27/06
代理公司：	北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246	代理人：	史雙元
地址：	100084 北京市***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	實現包裝一體化徑跡防偽盤帶
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【權利要求書】：

1.一種可實現包裝一體化的核徑跡防偽盤帶，其特征在于，所述包裝一體化的核徑跡防偽盤帶為在塑料膜底帶上依次層疊有膠層、離型層、單層核徑跡防偽膜標簽、激光層或鍍金屬層；在單層核徑跡防偽膜標簽的膜上設置有圖案區和非圖案區，同時在非圖案區的防偽膜的一面涂覆熱熔膠層，在熱熔膠層上局部面積或全部面積上熱或冷轉移有一激光層或鍍金屬層。

2.根據權利要求1所述可實現包裝一體化的核徑跡防偽盤帶，其特征在于，所述圖案區由核徑跡微孔構成。

3.根據權利要求2所述可實現包裝一體化的核徑跡防偽盤帶，其特征在于，所述核徑跡微孔的孔徑在0.1微米至20微米之間。

4.根據權利要求1所述可實現包裝一體化的核徑跡防偽盤帶，其特征在于，所述防偽膜材料為絕緣材料，是聚酯PET、聚酯BET、聚碳酸酯PC、雙向拉伸聚丙烯BOPP、聚乙烯、聚偏氟乙烯PVDF和聚酰亞胺Kappton中一種。

5.根據權利要求1所述可實現包裝一體化的核徑跡防偽盤帶，其特征在于，所述膠層為熱熔膠或多混樹脂。?

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