[實用新型]手機耳機公頭低電平檢測電路

有效

• 申請號: 201120238902.0
• 申請日: 2011-07-07
• 公開（公告）號: CN202094975U
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 劉立榮;楊建成
• 申請（專利權）人: 深圳市金立通信設備有限公司
• 主分類號: H04M1/24
• 分類號: H04M1/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及手機耳機檢測技術，特別是一種手機耳機公頭低電平檢測電路。

背景技術

隨著移動通信技術的快速發展，手機的使用也越來越廣泛。其中手機上的耳機插孔的作用是：當耳機插入時，將手機上的聲音切換到耳機上，而對于手機如何判斷是否有耳機插入，其通常是通過中斷信號進行檢測的，而中斷信號是由電平突變而觸發的。

目前手機耳機插入檢測所常見的電平突變檢測方式主要包括以下幾種：

一、利用耳機插座檢測腳高電平檢測，在耳機公頭插入前，耳機插座的檢測腳和信號腳是相連的，檢測信號為低電平，插入耳機后，檢測腳和信號腳斷開，檢測腳變為高電平，檢測到耳機插入。其原理圖見圖1所示，插入耳機前，3腳和4腳接觸，通過100K和2K的電阻分壓，此時Vdet為低電平，而插入耳機后，3腳和4腳斷開，此時Vdet變為高電平，檢測到有耳機插入。采用這種檢測方式，耳機插座上需要把檢測腳和其中一個信號腳接觸，耳機公頭插入后彈開，這種檢測方式的優點是不受外接設備影響，只要公頭插入即可檢測，缺點是當檢測腳和信號腳之間存在雜物時，二者無法導通，系統判定耳機處于插入狀態，此時耳機符號不消失。

二、利用上拉電阻低電平檢測，其原理圖見圖2所示，在信號腳上接100K電阻，檢測信號接于電阻和信號腳之間。插入耳機前，檢測信號為高電平，插入耳機后，上拉電阻和耳機上的受話器形成回路，通過受話器32歐阻抗的分壓作用，檢測點信號電平被拉低，檢測到耳機插入。這種檢測方式不會出現上述問題，但是受外接設備阻抗值影響，當外接設備(如有源音箱)阻抗接近或大于100K，分壓就無法實現拉低電平效果，且和上拉電阻相連的信號腳上會一直存在偏置電壓，會影響音樂手機解碼芯片的壽命。

三、利用耳機插座檢測腳低電平檢測，其原理圖見圖3所示，在耳機插座上做兩個單獨的檢測腳，和信號腳不相關。兩個檢測腳最初分開(俗稱常開結構)，一個接檢測信號(先置高電平)，一個接地。插入耳機后兩個腳連接起來，檢測信號被拉低，判定到耳機插入，插入耳機前，4腳和6腳斷開，Vdet為高電平。插入耳機后，4腳和6腳接觸，形成回路，Vdet變為低電平，檢測到耳機插入。此方式優點為不受外接設備影響，只要公頭插入即可檢測，也不會出現耳機符號問題。缺點是耳機插座體積較大，通用性不高，且耳機插座檢測腳有贓物時，會無法識別到耳機的插入。

實用新型內容

鑒于以上問題，本實用新型的目的在于提供一種手機耳機公頭低電平檢測電路。

為實現上述目的，本實用新型主要采用以下技術方案：

一種手機耳機公頭低電平檢測電路，包括耳機座子JK601和手機CPU，耳機通過耳機座子JK601與手機CPU連接，該耳機座子JK601上設置有接地腳GND、麥克風腳MIC、右聲道腳MP3R、左聲道腳MP3L和信號檢測腳，所述信號檢測腳通過預留電阻R63連接到手機CPU的檢測信號輸入端HEAD_DET，且預留電阻R63通過限流電阻連接到電源。

其中所述右聲道腳MP3R通過第一濾波磁珠電感B601連接到音頻信號輸入端XMP3_R。

其中所述左聲道腳MP3L通過第二濾波磁珠電感B602連接到音頻信號輸入端XMP3_L。

其中所述麥克風腳MIC通過第三濾波磁珠電感B603連接到麥克風信號輸入端XMIC。

其中所述接地腳GND一端通過第四濾波磁珠電感B607接地，一端連接到廣播天線FM_ANT。

本實用新型中耳機公頭有地、MIC、左聲道和右聲道四節，且只能利用接地的那一節來實現導通。與現有技術相比，本實用新型通過公頭插入檢測，解決了阻抗匹配和偏置電壓問題；而通過公頭導通檢測腳，解決了灰塵雜物問題，如有雜物附于彈片上，通過公頭的插入動作，可以把雜物摩擦掉。

附圖說明

圖1為現有利用耳機插座檢測腳高電平檢測的電路原理圖。

圖2為現有利用上拉電阻低電平檢測的電路原理圖。

圖3為現有利用耳機插座檢測腳低電平檢測的電路原理圖。

圖4為本實用新型利用公頭低電平檢測的電路原理圖。

圖5為本實用新型采用的耳機接口示意圖。

圖中標識說明：接地1、麥克風2、左聲道3、右聲道4。

具體實施方式

為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的說明。