[實用新型]觸摸式立體感應開關與觸摸式立體感應控制面板

有效

• 申請號: 201120237316.4
• 申請日: 2011-06-27
• 公開（公告）號: CN202353542U
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 陳輝雄
• 申請（專利權）人: 臺灣立體電路股份有限公司
• 主分類號: H03K17/96
• 分類號: H03K17/96;G06F3/044
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;高雪琴

1.一種觸摸式立體感應開關，包含有一立體塑料基板(11)、一金屬電路圖案層(13)以及一電容感應式集成電路芯片(14)，其特征在于，

所述立體塑料基板(11)具有呈三維空間配置的立體構形，且具有互相相對的第一表面(111)與第二表面(112)，所述第二表面(112)具有一預設圖案的粗糙表面；

所述金屬電路圖案層(13)形成于所述粗糙表面上，且所述金屬電路圖案層(13)包含至少一感應部(131)及至少一線路部(132)；

所述電容感應式集成電路芯片(14)與所述金屬電路圖案層(13)的所述線路部(132)電性連接。

2.根據權利要求1所述的觸摸式立體感應開關，其特征在于，所述立體塑料基板(11)的材料成分為熱塑性塑料，且所述立體塑料基板(11)的材料成分進一步包含有多個均勻散布的金屬微粒，所述等金屬微粒的平均粒徑小于100微米，且材料選自于由鈀與銅所構成的群組，所述等金屬微粒與所述熱塑性塑料結合成金屬-高分子螯合物；

所述金屬電路圖案層(13)與所述立體塑料基板(11)之間的附著力介于0.6～1.1N/mm。

3.根據權利要求1所述的觸摸式立體感應開關，其特征在于，所述金屬電路圖案層(13)的材料選自于由銅及鎳所構成的群組。

4.根據權利要求1所述的觸摸式立體感應開關，其特征在于，所述金屬電路圖案層(13)的材料選自由銅、鎳及金所構成的群組。

5.根據權利要求2所述的觸摸式立體感應開關，其特征在于，所述立體塑料基板(11)的熔融溫度高于攝氏260度。

6.一種觸摸式立體感應控制面板，包含有一立體塑料基板(11)、一金屬電路圖案層(13)以及一電容感應式集成電路芯片(14)，其特征在于：

所述立體塑料基板(11)具有呈三維空間配置的立體構形，且具有互相相對的第一表面(111)與第二表面(112)，所述第二表面(112)具有一預設圖案的粗糙表面；?

所述金屬電路圖案層(13)形成于所述第二表面(112)上，且所述金屬電路圖案層(13)包含多個感應部(131)及多個線路部(132)；

所述電容感應式集成電路芯片(14)與所述金屬電路圖案層(13)的所述線路部(132)電性連接。

7.根據權利要求6所述的觸摸式立體感應控制面板，其特征在于，所述立體塑料基板(11)的材料成分主要為熱塑性塑料，且所述立體塑料基板(11)的材料成分進一步包含有多個均勻散布的金屬微粒，所述等金屬微粒的平均粒徑小于100微米，且材料選自于由鈀與銅所構成的群組，所述等金屬微粒與所述熱塑性塑料結合成金屬-高分子螯合物；

所述金屬電路圖案層(13)與所述立體塑料基板(11)之間的附著力介于0.6～1.1N/mm。

8.根據權利要求6所述的觸摸式立體感應控制面板，其特征在于，所述金屬電路圖案層(13)的材料選自于由銅及鎳所構成的群組。

9.根據權利要求6所述的觸摸式立體感應控制面板，其特征在于，所述金屬電路圖案層(13)的材料選自由銅、鎳及金所構成的群組。

10.根據權利要求7所述的觸摸式立體感應控制面版，其特征在于，所述立體塑料基板(11)的熔融溫度高于攝氏260度。

11.一種觸摸式立體感應開關，包含有一殼體(15)、一立體塑料基板(11)、一金屬電路圖案層(13)以及一電容感應式集成電路芯片(14)，其特征在于：

所述立體塑料基板(11)具有呈三維空間配置的立體構形，且具有互相相對的第一表面(111)與第二表面(112)，所述第一表面(111)及所述第二表面(112)分別具有一預設圖案的粗糙表面；

所述金屬電路圖案層(13)包含至少一感應部(131)及至少一線路部(132)，其中所述感應部(131)形成于所述立體塑料基板(11)的所述第一表面(111)的粗糙表面上，所述線路部(132)形成于所述立體塑料基板(11)的所述第二表面(112)的粗糙表面上；

所述電容感應式集成電路芯片(14)與所述金屬電路圖案層(13)的所述線路部(132)電性連接；?

所述殼體(15)具有一內表面(151)，所述金屬電路圖案層(13)的所述感應部(131)與所述殼體(15)的所述內表面(151)接觸。

12.一種觸摸式立體感應控制面板，包含有一殼體(15)、一立體塑料基板(11)、一金屬電路圖案層(13)以及一電容感應式集成電路芯片(14)，其特征在于：

所述立體塑料基板(11)具有呈三維空間配置的立體構形，且具有互相相對的第一表面(111)與第二表面(112)，所述第一表面(111)及所述第二表面(112)分別具有一預設圖案的粗糙表面；

所述金屬電路圖案層(13)包含多個感應部(131)及多個線路部(132)，所述多個感應部(131)形成于所述立體塑料基板(11)的所述第一表面(111)的粗糙表面上，所述多個線路部(132)形成于所述立體塑料基板(11)的所述第二表面(112)上的粗糙表面上；

所述電容感應式集成電路芯片(14)與所述金屬電路圖案層(13)的所述線路部(132)電性連接；

所述殼體(15)具有一內表面(151)，所述金屬電路圖案層(13)的所述感應部(131)與所述殼體(15)的所述內表面(151)接觸。?